国家知识产权局信息显示，苏州龙驰半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体器件”的专利，授权公告号CN224844611U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体器件。包括衬底；外延层，沿第一方向设置在衬底的一侧；注入层，沿第一方向设置在外延层背离衬底的一侧；第一源区、栅区和漏电极；第一源区和栅区形成在注入层内，且第一源区和栅区邻接；漏电极设置在衬底背离外延层的一侧；第一源区、栅区和漏电极均沿第二方向延伸；栅电极，设置在注入层背离衬底的一侧；栅电极沿第二方向延伸，并与栅区电导通；第一中断区，形成在栅区处；第一中断区沿第一方向和第三方向延伸，并断开至少部分的栅区。第一中断区将栅区的至少部分断开，能够减小栅区与栅电极的接触面积，进而减小第一源区和栅区之间产生的电流，也能够降低栅漏电容，从而能够达到减小半导体器件的能耗的效果。

天眼查资料显示，苏州龙驰半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本19634.4449万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州龙驰半导体科技有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可34个。

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作者：情报员