证券之星消息，根据天眼查APP于10月8日公布的信息整理，车安集成电路（深圳）有限公司A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括信科资本。

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车安集成电路是由在国外知名汽车芯片设计公司和国内汽车智能座舱整体方案开发经验超过20年+的人员组建的汽车芯片的设计公司。较早从开发体系上导入ISO26262，熟悉汽车芯片的法规，标准，开发流程，市场推广，有成熟的客户群体和市场需求。布局完善的产品开发规划和清晰的产品定义。选用TSMC 40nm 车规工艺，并和日本的RENESAS，美国的SiCr建立深层次的技术合作。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。