折叠屏手机做薄，散热就成了绕不开的坎。iPhone Duo 的机身厚度压到极致，苹果为此做了一连串设计取舍，专门用来对付热量。这些创新具体落在哪里、怎么实现的，苹果两位工程负责人给出了说法。

两位负责人出面解释

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据 PCMag 的采访，苹果芯片工程副总裁 Dan Murray 和热产品设计高级经理 Banafsheh Barabadi 一起谈了 iPhone Duo 的散热问题怎么解决。一个是管芯片的，一个是管热设计的，这个组合本身就说明问题不在单点，而在芯片和结构之间怎么配合。

折叠形态带来的工程挑战是双重的。设备要尽可能薄，但把手机做薄这件事本身，又会制造出新的麻烦——比如怎么让它保持凉爽。薄意味着内部空间被压缩，留给散热的余地更小，这是折叠设备普遍要面对的矛盾。

创新藏在机身哪些位置

苹果的思路是围绕散热做大量设计选择，而不是只靠某一个零件扛下所有热量。这些设计选择分布在设备的不同位置，具体落在哪些结构上，两位负责人做了说明。

从采访透露的信息看，解决散热不是事后补救，而是在把机身做薄的同时就要一并考虑的事。芯片工程和热产品设计两个方向被放在一起讨论，说明苹果是把发热当成一个从芯片到整机的系统问题来处理。

至于这些散热设计的具体形态和实现方式，采访中由两位负责人分别展开。对折叠设备来说，薄和凉之间的平衡，往往决定了日常使用时的体验上限。