国家知识产权局信息显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“一种采用连杆转动及双导轨的可手动开合的折叠门”的专利，授权公告号CN224834797U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型是一种采用连杆转动及双导轨的可手动开合的折叠门，适用于对空间利用和开合灵活性有要求的场景，如大型设备框架、车间、大型展厅等。结构设计合理，明确区分了主动门和从动门，主动门先开后关，使开合操作更加有序和可控，且手动开合方式简单直观，无需复杂的动力设备，降低了成本和使用难度；采用两个铰链分别实现门体与机架、门体之间的连接，可保证连接的稳固性和转动的灵活性，减少使用过程中的晃动和松动；在主动门上设置连杆门锁，可在折叠门关闭时进行有效固定，提高安全性和密封性；采用设计合理的滑轨连接件配合双导轨，可使折叠门的开合过程更加顺畅，改善了使用体验。

天眼查资料显示，艾华（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本7400万人民币。通过天眼查大数据分析，艾华（无锡）半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员