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2026年10月12日，AMD宣布推出AMD Helion智能体AI机架方案。这是一套基于开放计算项目（Open Compute Project，OCP）规范设计、依托AMD计算平台打造的智能体AI基础设施开放蓝图。

延续AMD Helios机架级解决方案的开放平台设计思路，AMD Helion旨在为合作伙伴与客户，提供搭建智能体AI基础设施所需的高度灵活性。借助AMD Helion，客户能够依据AI智能体运行的具体工作负载，灵活调配CPU性能、核心密度、功耗预算以及GPU加速能力。

AMD Helion遵循OCP规范构建机架蓝图，兼容开放软件生态，同时支持液冷、风冷两种可选择的散热方案。客户可结合自身工作负载、性能指标与数据中心环境自由组合硬件，主要支持两种部署形态。

首先是纯CPU机架方案，搭载第六代AMD EPYC处理器，单机架最高可支持32768个CPU核心。该方案面向超大规模客户，为智能体任务提供专属算力资源，可对接独立部署的模型推理基础设施。

其次是一体化机架方案，将AMD EPYC CPU节点、AMD Instinct MI350P GPU节点与通用计算资源集成在同一平台，为企业级智能体AI工作负载提供一体化整机机架设计。

AMD Helion支持客户在现有IT基础设施之上部署智能体AI业务，盘活原有IT资产价值，同时作为底座承载新增AI能力。合作伙伴可针对客户业务负载定制CPU、GPU配比，让智能体运行、模型推理及配套计算任务，更好地适配各类部署场景在性能、功耗与成本上的综合诉求。

AMD计划将AMD Helion相关规范提交至OCP社区，交由社区持续迭代、落地推广。当前AMD Helion智能体AI机架配置仍在联合生态伙伴协同开发，预计自2026年11月起面向市场交付。

综合来看，AMD Helion以OCP开放规范为底座，将EPYC CPU、Instinct GPU与灵活散热、软硬件生态整合为可定制的智能体AI基础设施蓝图，既兼顾超大规模与一体化部署需求，也强调对既有IT投资的复用。其能否真正降低企业落地门槛，仍取决于生态伙伴推进节奏、实际交付能力与市场验证。

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