微软今天正式发布 Maia 300 人工智能芯片。这颗芯片的规格单看数字就够扎眼：288GB HBM4 内存，带宽 18TB/s，FP4 算力最高 13.8 PFLOPS。但真正让人停顿一下的是部署时间——2027 年。

规格堆到了什么程度

打开网易新闻 查看精彩图片

Maia 300 采用多芯粒设计，主要计算部分基于台积电 N2P 2 纳米制程，另外集成独立的内存芯粒和 I/O 芯粒。FP8 算力为 6.9 PFLOPS，SoC 功耗额定值 950W，比 Maia 200 的 750W 高出一截。

内存配置上，它配备 8 组 HBM4，总容量 288GB，带宽 18TB/s。这个组合更适合对内存要求较高的 AI 推理任务。双向扩展互连带宽达到 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。

集群规模怎么堆

单个机架可容纳 96 颗 Maia 300，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。从单芯粒到机架再到万卡集群，这套扩展路径是围绕大规模推理场景设计的。

规格已经摆出来了，剩下的变量是时间。2027 年部署，意味着这颗芯片要等两年多才真正落地。