AI工厂的规模越铺越大，一个绕不开的物理问题浮出水面：交换机面板就那么大，能塞进去的端口数量有上限。当交换机被插满，想继续扩容，传统做法是再加一层交换机和光链路——代价是延迟、功耗和成本一起往上走。

NVIDIA和Cisco给出的新答案，是一个叫USFP的可插拔光模块形态。它的全称是Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable，定位是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，整体容量可以做到12.8Tb/s。

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为什么是每通道400Gb/s

过去行业主流是每通道200Gb/s。从200到400，看似只是数字翻倍，但落到AI集群里，意义完全不同。

AI模型变大、推理需求扩张，AI工厂必须连接更多计算系统，同时还要控制网络复杂度、功耗和成本。每瓦、每交换机搬运更多数据，才能让基础设施投资更划算。

USFP的设计目标，就是让AI工厂建设者从每通道200Gb/s平滑过渡到400Gb/s的以太网AI网络，同时沿用已经在多代数据中心网络中验证过的部署模式。换句话说，升级下一代光技术，不必把现有数据中心基础设施推倒重来。

16条通道塞进OSFP大小的壳子里

首批基于USFP的收发器，计划在OSFP大小的封装里塞进16条全双工通道，同时支持交换机和SuperNIC，未来还能扩展到32条甚至更多通道。

通道数和每通道带宽同时翻倍，意味着AI网络可以在不增加网络层级的前提下，连接更多1.6Tb/s端点。客户用USFP可以做到12.8Tb/s的整体容量。

和200Gb/s每通道的可插拔模块相比，这个与OSFP尺寸相当的模块带来4倍带宽和前面板带宽密度，功耗效率约为1.3倍。对AI建设者来说，同样的网络占地能撑起更大的算力规模，网络在AI工厂整体功耗预算里的占比反而下降。

NVIDIA高级副总裁Gilad Shainer的说法是，建设全球最大的AI工厂，要从重新思考最小的连接开始。Cisco光系统与光学业务高级副总裁兼总经理Bill Gartner则提到，把可插拔光学扩展到每通道400Gb/s，需要的不是对现有模块设计的又一次渐进式延伸。

连接器是这次改动的核心

为了承载每通道400Gb/s的电信号，USFP用了一种新的二维阵列连接器，采用两步插入设计：模块插入到位后，高速触点才接通。这样做减少了触点磨损，改善了信号完整性，插入力也更可预测。

这套连接器技术为通道数继续扩展到32条全双工通道乃至更多留出了空间。由于连接器本身是按400Gb/s性能设计的，在每通道200Gb/s下也能提供更好的表现。

散热方面，USFP支持最高100瓦的功耗，且不需要在收发器内部单独嵌入专用冷却回路，这降低了交换机设计复杂度，也提升了可靠性。这些能力叠加起来，让更高带宽的网络得以保留现有可插拔收发器成熟的部署、可维护性和可制造性。

所有USFP配置都支持通过简化信号处理来降低延迟和功耗的光学设计。对多种光学技术和连接距离的支持，则给了系统设计者按AI工厂实际部署需求做选择的余地。

拉上TE和Amphenol搭生态

NVIDIA和Cisco没有单干。两家正在与TE Connectivity和Amphenol合作，围绕USFP打造笼子、连接器和模块，后续预计还有更多伙伴加入。

共享的形态给供应商提供了共同基础，用来开发面向每通道400Gb/s网络的高密度可插拔基础设施。

这项合作建立在双方已有工作之上——确保NVIDIA Spectrum-X以太网网络与基于Cisco Silicon One的以太网网络无缝协同，简化企业、新型云和主权云的AI基础设施部署。

两家公司还计划通过一个即将启动的社区主导多源项目，为USFP建立开放的行业规范。