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10月12日消息，在得州奥斯汀特斯拉超级工厂举行的X Takeover活动上，面对2000多名车主和投资者，马斯克透露：“明确地说，我不知道怎么造芯片。”但紧接着补了一句：“我们会搞明白的。”

从汽车到火箭，马斯克习惯先设定目标，再带着团队解决问题。这一次，他准备把这套方法用在芯片制造上。

马斯克还提出，要通过定制生产设备、加快设计迭代，把芯片从设计到制造的周期压缩得尽可能短。他的目标是，一年交付十个版本的芯片设计方案。

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马斯克说的“10 款”指测试与迭代转得更快，不是每年把 10 款设计推进到量产。“我们想做的更像是每年 10 款设计，”他说，一款重要芯片从设计到量产通常要两年，行业里这已算快。

拟建中的 Giga Texas 研发厂，把芯片制造、测试、封装与掩膜生产放进同一栋楼。马斯克称，团队可以在这里测完一颗芯片、做出新掩膜、再搭出下一版，迭代不必中断。“你在同一栋楼里造出一台完整的计算机、测它，然后做新掩膜、再做新芯片”——他把这个“完整闭环”称为威力巨大的工具。

他不掩饰外行身份：“我根本不知道怎么造芯片，但我们会搞明白的。”时间上他没给表：“可能要花上好几年，但拉长看，我挺确定我们能做到。”他参观竞争对手工厂时发现定制化设备很少，而特斯拉与 SpaceX 恰恰擅长定制装备;路径是先从标准设备起步、改造提升吞吐，再到瓶颈环节自研机器。

这条研发线只是更大计划的前哨。Terafab 本体是两座工厂、各做一款芯片设计，为特斯拉车辆、Optimus 与太空中的 AI 数据中心供货：项目 2026 年 3 月宣布，落地得州格莱姆斯县，一期投资超过 168 亿美元、全部阶段上限据报道达 1190 亿美元，计划提供约 3000 个岗位，年产能目标超过 1 太瓦 AI 算力;其中约 80% 面向太空、20% 用于地面。量产落地窗口预期在 2027 年至 2029 年。

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