国家知识产权局信息显示，江苏芯梦半导体设备有限公司取得一项名为“排气结构及晶圆处理设备”的专利，授权公告号CN224844701U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及一种排气结构及晶圆处理设备。其中，排气结构包括管道内部设有排气通道，所述主管道的两侧对称设有一对或多对与所述排气通道连通的通气口，所述通气口可与所述处理槽连通；门档组件可转动连接于所述主管道的所述通气口处；第一驱动组件连接于所述主管道，并与多个所述门档组件传动连接，多个所述门档组件在所述第一驱动组件的作用下同步转动相同角度。能够保证多个排气口的开合角度的一致性，能够大大降低排气通道内与处理槽之间出现气压差的现象，进而能够大大降低处理槽内出现过高压力的情况，以及因处理槽内的高压而出现气体泄漏的情况，进一步大大降低泄漏的气体腐蚀金属部件、老化电气元件，缩短设备使用寿命的情况。

天眼查资料显示，江苏芯梦半导体设备有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4439.7337万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯梦半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息156条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员