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瑞财经 吴文婷 10月13日，粤芯半导体（301660.SZ）在创业板挂牌上市，保荐机构为广发证券。其开盘报45元，涨274.69%，总市值约1295.21亿元。
粤芯半导体是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。
公司以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
据招股书，2023年-2025年，粤芯半导体实现营收分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元；归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元、-23.46亿元。
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公司预计2026年1-9月实现营收为28.7亿元至29.7亿元，同比增长61.27%至66.89%；归母净利润为-14.9亿元至-15.9亿元。
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公司预计最早将于2029年实现扭亏为盈，该盈利结果包含政府补助带来的收益。
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