开盘就拉泡大的，随后开始慢慢爬，当你觉得如此了吧？他又来一坨更大的……
这个背景下，把近期的低点霍霍了，朝着3741.11添了一下。距离0.42的时候，忽然又觉得不对头，它又给拉了上来。看到这儿，才开始写文章，因为大致有数了。
消息面，不说外面的了，都是复读机。我都觉得烦，总之就是两毛说停，又停不下来。中东，一旦水混了，清不那么容易。一会好消息缓和，下一秒就能打破预期。就这么个戏份，玩了一天又一天，明天却无穷尽。
说说咱们自己的吧，近期砸的比较厉害的科技，到底是谁在不计成本的霍霍。有个研报，注意的可能看到了。大致的意思，就是险资在二季度，囤了不少科技方向。但是，因为近期的回落，他们开始割肉。这是因为，有风控要求。于是，就开启了他们的砸盘行为。经过近期的霍霍，他们的存货已经不多。看开盘半小时，应该还在继续。砸的越凶，后面的抛压越小。预估，手上也就巅峰规模的1成多了。所以，这里面的好消息，是他们的存量不多。坏消息，还要不要继续出清？出清，对市场多少还有点。
想起前面的小作文，说让他们克制下进度，还真的不是空穴来风……
险资和信托，过去青睐的资产是地产。终于，逐步拥抱科技了，却来了个大幅回撤，不得不出来避险。你说说，这个调整来的真恶心，引发了空头的合力增加。
因为隔夜外围表现一般，今天亚洲市场也不咋地。所以，今天趁着这个氛围，又砸了个大的。不过，今天盘面积极的是，虽然下跌家不少，但跌停并没有那么多。一句话，空头的力量在逐步降低。
成交量来看，探底的那一刻，是缩量的。而反弹的时候，目测又放了一些，起码比昨天多了一丢丢。也就是说，虽然有割肉走的，但也有看到性价比的。
剩下，就看如何修复了。如果撑不住，有崩漏的风险……
板块来看，今天券商走的还算可以，起码没有破坏底分型形态。而另一个合力，就是被锤的比较惨的半导体。他们，需要一起修复，才有转折的可能。靠老登，只能是暂时性止血，长不好血痂就可能再流血。
技术上来看，完成前低确认不破后，就是向上修复过3800了。哎，本周的任务，是要拿下3877的。眼下，还有100个点的距离，这还真的不让股东省心。
上午，看看能不能先拿下3800吧。其他的，也没啥说的。好的一面，前低确认有效。坏的方面，需要多军增加力量，目测当下信心余额不足。
等收盘吧，就这么多，仅供参考！
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