国家知识产权局信息显示，合肥新汇成微电子股份有限公司申请一项名为“捲带封装产品翘曲度量测仪器”的专利，公开号CN122900440A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了捲带封装产品翘曲度量测仪器，属于捲带封装产品生产领域。该装置包括支撑柱，所述支撑柱上侧设置有定位机构，用于对捲带裁剪片一端进行夹持固定；所述支撑柱下侧设置有二维移动机构，所述二维移动机构上设置有激光位移传感器，所述二维移动机构可以带动激光位移传感器沿着水平X方向和Y方向运动，用于检测捲带裁剪片上对应位置的高度；所述支撑柱一侧设置有基准块，所述基准块与激光位移传感器配合，用于对激光位移传感器进行校零；所述激光位移传感器电性连接有显示面板。在本发明实现了裁剪片固定后激光位移传感器的精密多点自动扫描采集，取代人工逐点读数，消除目视观测的主观误差，检测重复性与精度提升。

天眼查资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本99093.8171万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥新汇成微电子股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可51个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员