国家知识产权局信息显示，惠州市迈翔电子有限公司取得一项名为“一种折裹式焊接的一体电感”的专利，授权公告号CN224841451U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种折裹式焊接的一体电感，包括：磁体、线圈主体、线圈引脚、引脚折裹焊接引出片，线圈主体压合于磁体内部，线圈引脚包括第一线圈点焊端子和第二线圈点焊端子，第一线圈点焊端子和第二线圈点焊端子分别一体连接于线圈主体端部，引脚折裹焊接引出片包括第一点焊引出片和第二点焊引出片，第一点焊引出片和第二点焊引出片相对一端均设置有U型折裹脚，本实用新型具有以下优点：本新型设计一体电感，引脚采用料片上第一点焊引出片和第二点焊引出片上的U型折裹脚折弯对应包裹第一线圈点焊端子和第二线圈点焊端子并进行点焊连接，有效的防止点焊连接，适用于高端电感。

天眼查资料显示，惠州市迈翔电子有限公司，成立于2023年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市迈翔电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息33条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员