国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体设备封装和半导体设备封装对齐检查方法”的专利,授权公告号CN113540043B,申请日期为2020年6月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
国家知识产权局信息显示,日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体设备封装和半导体设备封装对齐检查方法”的专利,授权公告号CN113540043B,申请日期为2020年6月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
00:06
热门跟贴