国家知识产权局信息显示，天津金海通半导体设备股份有限公司取得一项名为“一种芯片上料设备”的专利，授权公告号CN224830998U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种芯片上料设备，涉及芯片加工领域，其包括：工作台；多个敲击装置，沿料管延伸方向间隔设置在所述工作台上，用于敲击料管；限位装置，设置在所述工作台上，用于定位料管；送料轨道，设置在所述工作台的出料侧；以及吹料装置，设置在所述工作台上，且位于料管尾端，用于将料管内的芯片吹入所述送料轨道。本实用新型采用敲击的方式解决卡料问题，敲击作用可有效松动料管内紧密叠压或卡死的芯片，有效确保芯片在料管内排布均匀，相比反复正反吹气的高耗时操作，该方式处理迅速且无需频繁启停气流，大幅减少卡料导致的停机时间，有利于提升设备运行效率及整体测试产能。

天眼查资料显示，天津金海通半导体设备股份有限公司，成立于2012年，位于天津市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8700万人民币。通过天眼查大数据分析，天津金海通半导体设备股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目87次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员