国家知识产权局信息显示，山东华菱电子股份有限公司取得一项名为“热敏打印头用发热基板”的专利，授权公告号CN224828172U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种耐高温、低迁移、高可靠性的热敏打印头用发热基板，绝缘基板上设有底釉层，底釉层上设置控制IC、发热电阻体、个别电极、公共电极以及共通电极，耐磨保护层覆盖在所述发热电阻体和公共电极以及部分个别电极、部分共通电极表面，封装胶层用于封装覆盖所述控制IC，且封装胶层两侧分别部分覆盖所述耐磨保护层和共通电极，其特征在于，封装胶层与共通电极之间设有过渡层，过渡层采用钛、钼、钨、铬、钽任意一种，或钛、钼、钨、铬、钽的合金，有效防止因高温高湿环境下封装胶收缩或应力不均导致的Ag电极与玻璃保护层的分层和裂纹形成，降低了因金属迁移引起的短路失效风险。

天眼查资料显示，山东华菱电子股份有限公司，成立于1995年，位于威海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9560万人民币。通过天眼查大数据分析，山东华菱电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息481条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员