国家知识产权局信息显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司申请一项名为“刻蚀机腔室控制方法、系统和存储介质”的专利，公开号CN122907565A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本公开提供了一种刻蚀机腔室控制方法、系统和存储介质；其中，该方法包括：响应于主机发送的任务指令，根据任务指令指示的目标下位设备标识，将任务指令分配至目标下位设备对应的目标控制实例；若目标控制实例指示目标下位设备为空闲状态，则根据任务指令指示的任务参数，执行目标任务的启动流程；在符合目标任务执行的每个执行周期中，控制目标下位设备的多路线圈执行当前周期的第一命令，获取目标下位设备执行后的实际输出数据；根据多个执行周期的实际输出数据，判断目标下位设备是否已实际停止输出；若已实际停止输出，则执行目标任务的停止流程。本公开可以提高刻蚀机腔室的可管控性。

天眼查资料显示，深圳市华芯半导体装备技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2650万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华芯半导体装备技术有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息28条，专利信息72条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员