国家知识产权局信息显示，福清威佳电子科技有限公司申请一项名为“一种SMT回流焊温度曲线智能优化控制方法”的专利，公开号CN122902785A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明涉及工业自动化控制领域，具体公开了一种SMT回流焊温度曲线智能优化控制方法，包括：采集测点温度时序数据形成板面温场序，提取测点温度极差得板面温度空间离散度，分析与焊点工艺窗口包容关系判定非均匀形态；若形成非均匀形态，比对升温相位提取峰值到达次序确定冷点热点得到相对滞后图，结合元件热容标注判定主导失衡类；映射冷点热点至温区上下加热组件得加热错位图，推导向冷点侧配热向；依据配热向调节结果协同调整各温区上下加热组件生成协控参，复采校正温场序得修正离散度；据修正离散度得板面温度均匀度，满足焊点工艺窗口包容输出协控参为优化温度曲线参数，在避免虚焊与元件损伤的同时改善板面温度空间均匀性。

天眼查资料显示，福清威佳电子科技有限公司，成立于2006年，位于福州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本448万美元。通过天眼查大数据分析，福清威佳电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员