国家知识产权局信息显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司申请一项名为“一种算力线路板空腔金手指加工方法及算力线路板”的专利，公开号CN122909793A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种算力线路板空腔金手指加工方法及算力线路板，其中方法包括以下步骤：S1、提供一芯板，所述芯板包括L2层至L(N‑1)层，所述芯板的L2层和L(N‑1)层设计为残铜率不低于预设比例的参考层；S2、对所述芯板进行压合、钻孔、电镀；S3、在L2面锣出第一空腔，在L(N‑1)面锣出第二空腔；S4、提供第一半固化片和第二半固化片，进行冲孔加工形成半固化片空腔；S5、进行压合，形成L1层至L(N)层的多层板；S6、对压合后的多层板进行镭射、钻孔及外层线路制作，得到空腔金手指线路板。本发明能够有效避免压合过程中半固化片胶液流入金手指空腔内，保证空腔结构的完整性和洁净度，从而显著降低高速信号传输损耗。

天眼查资料显示，胜宏科技（惠州）股份有限公司，成立于2006年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本98278.4813万人民币。通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目43次，财产线索方面有商标信息141条，专利信息726条，此外企业还拥有行政许可149个。

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作者：情报员