国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司申请一项名为“一种柔性电路板及其制造方法”的专利，公开号CN122909764A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本申请涉及电路板技术领域，公开了一种柔性电路板及其制造方法。本申请的柔性电路板包括：绝缘基底；导电线路层，位于绝缘基底的相对两侧表面；覆盖膜，覆盖于导电线路层背向绝缘基底一侧，在绝缘基底的投影完整覆盖绝缘基底；包括保护膜层和绝缘胶层，绝缘胶层填充导电线路层未覆盖的绝缘基底表面的空间，且覆盖导电线路层，保护膜层覆盖绝缘胶层；还包括：填充散热层，填充散热层的材料主体为金属，填充散热层部分与导电线路层同层，部分与绝缘基底同层，覆盖膜还完整覆盖填充散热层；柔性电路板包括对外连接区和非对外连接区，填充散热层位于非对外连接区，与导电线路层中的导电线路间隔。本申请可有效降低柔性电路板局部过热烧蚀损坏的风险。

天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本184746.2446万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目104次，财产线索方面有商标信息161条，专利信息1050条，此外企业还拥有行政许可389个。

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作者：情报员