国家知识产权局信息显示，深圳市华建数控科技有限公司申请一项名为“一种PCB多层线路板钻孔装置”的专利，公开号CN122909780A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种PCB多层线路板钻孔装置，涉及印刷电路板相关技术领域，包括工作台，所述工作台上设置龙门架，所述龙门架上设置有电动导轨，还包括：安装座：所述安装座固定安装在电动导轨上，其上设置有电动推杆且电动推杆的输出端固定安装有安装板，所述安装板的下表面固定安装有收集罩，所述收集罩的底部开设有若干个吸尘孔；驱动电机：所述驱动电机设置在安装板的下表面，其输出端固定安装有转动轴，所述转动轴的底端固定安装有钻头；本发明可以钻孔完成后，钻头立即回升触发清刷环动作，无需将PCB板转移至独立清洁工位再次进行针对孔口和钻头的清洁操作，省去传统设备中工件的二次定位环节，省时省力，大大提高了加工效率。

天眼查资料显示，深圳市华建数控科技有限公司，成立于2011年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市华建数控科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员