国家知识产权局信息显示，江西祺利科技有限公司申请一项名为“一种超多层非对称叠构电路板的制作方法及电路板”的专利，公开号CN122909800A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种超多层非对称叠构电路板的制作方法，将电路板划分为若干普通多层板和高频板并分别独立压合，使内应力分阶段释放；再以铆钉铆合、销钉套入定位及卡扣卡合构建三重固定体系，维持叠排结构压合全过程的层间对位精度；最后经压合并配合三级梯度降温与延长冷压，使各层热膨胀差异产生的形变逐步释放、残余应力充分消除，本发明通过拆分压合分散应力、定位系统维持对位、压合冷却消除残余三个递进环节的协同作用，在不改变原有叠层结构与材料配置的前提下有效抑制板翘与层间偏位，制得的电路板具有优异的平整度与对位精度。

天眼查资料显示，江西祺利科技有限公司，成立于2021年，位于吉安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西祺利科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员