10月10日，广合科技（001389.SZ）发布2026年前三季度业绩预告，预计报告期内实现归属于上市公司股东的净利润14.5亿元至15亿元，同比增长100.33%至107.23%；扣除非经常性损益后的净利润14.2亿元至14.7亿元，同比增长101.84%至108.94%；基本每股收益3.42元/股至3.54元/股。

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广合科技主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售，产品主要定位于中高端应用市场，广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品收入占比约七成。公司主要为全球前10大服务器制造商中的8家供货，在中国大陆算力服务器PCB制造商中位居榜首。

本次业绩大幅增长，与AI算力产业爆发带来的PCB行业高景气密切相关。随着AI技术加速落地，AI服务器市场需求迎来爆发式增长，直接带动PCB产业供给端结构性变革。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。市场空间方面，中信建投测算，GPU和ASIC服务器相关的PCB市场规模预计在2026年跃升至900亿元以上，实现翻倍增长。高盛将2026年全球AI PCB市场规模预测上调35%至135.6亿美元，并预计全球AI服务器PCB市场将在2027年达到375亿美元，2028年进一步增至840亿美元。

报告期内，公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品以及加速卡等算力PCB市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。技术研发方面，公司紧密跟随全球算力技术路线图，在通用服务器领域完成PCIE6.0平台的转批量能力；在AI服务器领域完成PCIe交换板、UBB/IO板、OAM板、GPU主板、中置背板等一系列高端产品的工艺能力认证；在数据中心交换机领域完成400G/800G交换机板的量产。工艺技术方面，公司在多孔对准度提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀等关键工艺能力上取得突破。

产能布局方面，公司形成广州、黄石、泰国三大基地协同发展格局。广州广合作为主力制造基地，持续技改提升瓶颈工序产能及工艺能力，产品结构不断优化。黄石广合持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，2025年已实现扭亏为盈。泰国广合于2025年6月正式投产，12月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅6个月，实现当年投产当年盈利，并已完成核心客户的审核认证。报告期内，泰国广合伴随重点客户产品导入及一期产能逐步释放，成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎。

分析人士指出，随着AI算力基础设施投入持续上行，PCB行业正从分散低价竞争走向高端化、集中化，头部企业依托客户资源和技术优势有望持续受益。广合科技作为国内算力服务器PCB领域的核心厂商，在技术迭代、产能扩张和全球化布局方面的持续推进，为其后续业绩增长奠定了坚实基础。