国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司、黄石广合精密电路有限公司申请一项名为“一种印制电路板的制作方法及印制电路板”的专利，公开号CN122909785A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种印制电路板的制作方法及印制电路板。印制电路板的制作方法包括：首先制作待镀金电路板。其中，待镀金电路板包括第一线路、第二线路、金手指图形、至少一个第一金属化孔和至少一个第二金属化孔。第一线路的一端连接金手指图形，第一线路的另一端连接第一金属化孔。第二线路的一端与第一金属化孔连接，第二线路的另一端与第二金属化孔连接。第二线路位于待镀金电路板的内层，内层位于待镀金电路板的顶层和底层之间。其次，对金手指图形进行镀金形成金手指。最后蚀刻第二金属化孔位置的金属得到非金属化孔，并在非金属化孔中填充绝缘材料。本发明的技术方案简化了制作流程，并避免了镀金后漏铜的风险。

天眼查资料显示，广州广合科技股份有限公司，成立于2002年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本47244.6482万人民币。通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目491次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息482条，此外企业还拥有行政许可156个。

黄石广合精密电路有限公司，成立于2019年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本87600万人民币。通过天眼查大数据分析，黄石广合精密电路有限公司参与招投标项目14次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可52个。

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作者：情报员