国家知识产权局信息显示，广东微容电子科技股份有限公司申请一项名为“一种MLCC外电极的封装方法及工装”的专利，公开号CN122907517A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种MLCC外电极的封装方法及封装工装，涉及多层陶瓷电容器制造技术领域。该方法包括：提供一孔板，孔板上开设有与MLCC基体端头形状相匹配的多个孔穴；将导电浆料填充至孔穴中；将待封端的MLCC基体的一端植入已填充导电浆料的孔穴中，使基体端头与导电浆料接触；将携带有MLCC基体的孔板一同进行烘干处理，使导电浆料固化形成外电极；将固化后的MLCC基体与孔板分离。本申请通过“孔板预填充、带板一体烘干”的方式，将外电极成型由动态参数控制的自由成型转变为孔穴结构决定的模压定型，有效避免了端顶露瓷、棱角露瓷、尖顶等缺陷，提高了外电极的包裹性和端面一致性。

天眼查资料显示，广东微容电子科技股份有限公司，成立于2017年，位于云浮市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本39691.0822万人民币。通过天眼查大数据分析，广东微容电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息68条，专利信息167条，此外企业还拥有行政许可88个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员