10月14日，上海羲禾科技股份有限公司（下称“羲禾科技”）将迎来科创板IPO上市委审议。
就在半个月前，公司披露了第二轮审核问询回复，相较于首轮问询聚焦公司股权结构、客户集中度及历史财务表现，第二轮审核进一步转向业务增长的持续性、订单履约能力、新产品商业化进度以及盈利质量等问题。
更值得关注的是，在最新披露的招股说明书中，羲禾科技已取消原计划投入6亿元的补充流动资金项目，拟募集资金由24.3亿元调整为18.3亿元。
与此同时，公司的在手订单规模仍在快速增长，截至2026年8月末，羲禾科技在手订单金额已达到45.51亿元，但上游晶圆代工产能紧张、部分订单发生调整，以及下一代产品尚处产业化初期等问题，也成为监管重点关注的内容。
在手订单突破45亿元，晶圆产能不足拖累交付
二轮问询回复显示，截至2026年6月30日，羲禾科技在手订单金额为32.79亿元；截至8月31日，这一数字进一步增至45.51亿元，短短两个月增加约12.72亿元。
从产品结构来看，订单已经明显向更高速率芯片倾斜。截至8月末，公司400G、800G及1.6T硅光集成芯片在手订单金额分别为11.76亿元、24.16亿元和9.32亿元，占比分别为25.85%、53.09%和20.48%。800G与1.6T产品合计订单金额达到33.48亿元，占比73.57%。
不过，在订单快速增长的同时，羲禾科技也披露了生产交付方面的制约因素。公司表示，受上游晶圆代工厂产能紧缺影响，产品交付节奏受到一定限制，部分已下达订单尚未完全交付，并进一步影响客户新增订单的释放节奏。
具体来看，2026年上半年，客户A平均下单周期为11.41天，客户B为3.97天；2026年7月至8月，两家客户的平均下单周期分别延长至20.28天和10.14天。羲禾科技解释称，由于上游产能紧张，公司在手订单整体欠交规模较大，客户已有订单尚未完全交付，因此新增采购需求有所放缓。
此外，羲禾科技在回复中承认，报告期内存在部分砍单、换单情形，涉及产品迭代、关税风险、客户集团内部安排及商务谈判结果等因素。与此同时公司强调，相关订单均为客户正式签署或下达的采购订单，并非意向订单，历史砍单情况较少，相关调整不涉及产品质量纠纷。
但对于羲禾科技而言，订单储备扩大与收入持续增长之间仍存在交付环节，尤其在芯片技术迭代较快、晶圆生产依赖外部代工厂的背景下，订单能否按照原定产品型号、数量和时间完成交付，将直接影响未来业绩兑现。
NPO/CPO芯片半年收入不足30万元，下一代产品仍待放量
除了订单履约能力，羲禾科技在下一代硅光芯片领域的商业化进展，也是第二轮问询的重要内容。
根据最新披露的数据，2026年上半年，羲禾科技800G硅光集成芯片实现销售收入9179.31万元，占营业收入的16.13%；1.6T芯片实现收入1.03亿元，占比18.04%。两类产品合计贡献收入1.94亿元，占比34.17%，较2025年的7.53%明显提升。
不过，在被视为下一代重要光互连架构的NPO/CPO领域，公司目前仍处于商业化初期。2026年上半年，羲禾科技NPO/CPO收发一体芯片仅实现销售收入29.82万元，占当期营业收入的0.05%。截至8月末，该类产品在手订单金额为1852.98万元，占公司全部在手订单的0.41%，与400G、800G及1.6T等成熟产品仍存在明显差距。
公司披露，目前3.2T、6.4T NPO/CPO收发一体芯片已经进入终端客户验证阶段，并表示已成为云服务厂商B唯一中标的NPO/CPO硅光集成芯片合作厂商。但产品通过验证、取得订单和形成稳定的规模化收入之间仍存在差别。
随着AI算力集群对高速互连带宽、功耗和集成度提出更高要求，NPO/CPO被视为未来光互连领域的重要技术方向。然而，目前相关光引擎产品整体仍处于样品验证向小批量试产过渡的阶段。
更值得关注的是，羲禾科技当前主要从事芯片设计和销售，并不涉及光模块整机、光引擎系统及网络交换设备等系统级产品业务。公司认为，专业化分工有利于其以独立第三方身份服务不同客户，避免与下游光模块厂商形成直接竞争。
不过，进入NPO/CPO技术阶段后，芯片与光引擎、交换设备及算力系统之间的协同要求进一步提高。对于缺乏系统级产品业务的独立芯片厂商而言，如何维持在产业链中的竞争地位，仍需要通过后续产品导入与商业化表现加以验证。
两人经销商承接业务，终端客户指定芯片与价格
第二轮问询还进一步揭示了羲禾科技与经销商之间的特殊合作模式。
其中，佳林大运通成立于2023年，人员规模仅为两人，2025年开始与羲禾科技建立合作关系。根据问询回复，2026年第二季度，羲禾科技向佳林大运通实现销售收入4510.09万元，占当季营业收入的13.54%。
对于这样一家成立时间较短、人员规模较小的经销商，上交所要求羲禾科技进一步说明双方建立合作关系的背景及商业合理性。
羲禾科技解释称，佳林大运通实际控制人佟镝此前具有信息技术及网络科技行业的项目管理、销售经历，相关团队依托本地化渠道资源，协助公司进入云服务厂商B的供应链。
值得关注的是，这一销售链条并非传统意义上由经销商自主寻找客户、独立决定采购产品的模式。根据公司披露的合作流程，羲禾科技首先与云服务厂商B签署芯片开发合同，按照终端客户要求开发产品并报价，云服务厂商B随后在工程技术方案中指定采用羲禾科技芯片，并向光模块厂商告知指定采购价格。佳林大运通则作为经销商，从羲禾科技采购产品后，再按照终端客户指定价格销售至光模块厂商，最终由光模块厂商封装并交付云服务厂商B。
另一家经销商华桐电子也采取类似模式，主要参与云服务厂商A的数据中心项目。报告期内，华桐电子向羲禾科技采购的产品约占其总采购量的90%。
这意味着，两家经销商虽然处于产品销售链条之中，但芯片选型、部分价格安排及最终需求来源，实际上与终端云服务厂商具有较强联系。
羲禾科技表示，由于并不直接参与光模块厂商与终端云服务厂商之间的全部合同谈判，且受到商务合同保密要求限制，公司无法确认终端客户指定芯片及价格的安排是否以正式合同条款或其他形式作出约定。
此外，佳林大运通尚未代理羲禾科技以外的其他产品，公司向其销售的毛利率也曾明显低于其他客户。羲禾科技解释称，相关业务涉及定制化开发合同履约成本摊销，随着出货量上升，2026年上半年该渠道销售毛利率已经有所回升。
从协议履行情况来看，华桐电子原有经销协议在2026年到期后已经续签，新协议长期有效；佳林大运通的经销协议则于2025年10月签署，有效期一年。羲禾科技在二轮回复中表示，双方正在提前洽谈续签事宜。
对于一家产品需要经过多层主体流转、部分交易由终端客户指定技术方案和价格的企业而言，经销渠道的商业实质、收入确认以及合作关系稳定性，仍是其经营质量的重要观察维度。
季末收入确认受到追问，单一客户两个月销售骤降至零
羲禾科技的收入确认节奏同样引起监管关注。
第二轮问询显示，2025年10月至12月，公司分别实现销售收入6191.27万元、4437.28万元和5003.32万元，第四季度收入合计约1.56亿元，占全年收入约三分之一。
其中，2025年第四季度，公司向客户A实现销售收入1.14亿元，占当季收入的72.91%。2026年第二季度，客户A贡献收入1.83亿元，占当季收入的54.79%，仍然是最主要的收入来源。
监管部门因此要求公司进一步说明，2025年第四季度和2026年第二季度主要客户的采购周期、订单执行周期、毛利率及期后采购情况，是否存在年末或季末突击销售确认收入的情形。
值得关注的是，部分客户在相邻月份的销售收入波动较大。例如，2025年羲禾科技向客户C实现收入1721.62万元，其中9月至10月合计销售696.67万元，但11月至12月的销售收入降至零。
对此，羲禾科技解释称，客户C采购需求主要根据实际生产计划确定，订单下达与晶圆代工厂排期之间存在时间差，导致部分月份未能实现收入确认。数据显示，2026年上半年，公司向客户C销售收入为537.89万元；2026年7月至8月，相关收入达到829.72万元，羲禾科技认为，客户C后续采购情况说明双方合作并未发生重大不利变化。
此外，部分经销商订单执行周期有所拉长。2026年第二季度，佳林大运通订单平均执行周期为134天，明显高于2026年上半年95.56天的平均水平。
公司解释称，主要是部分大额采购订单执行周期较长，拉高了季度平均水平。保荐机构及申报会计师核查后认为，公司不存在通过缩短期末订单执行周期突击确认收入的情况。
芯片价格持续下降，存货跌价计提政策与同行存在差异
在产品迭代和收入增长之外，羲禾科技还面临芯片销售价格下降的压力。
第二轮问询回复显示，2025年，公司400G和800G硅光集成芯片平均售价分别同比下降16.59%和61.00%。2026年上半年，400G、800G及1.6T硅光集成芯片平均售价进一步下降13.61%、20.46%和16.94%。
对于产品售价持续下行的情况，羲禾科技解释称，主要受到行业技术迭代、规模化量产以及市场竞争等因素影响。公司在部分产品实现规模化量产后，也采取主动降价策略，以巩固和扩大市场份额。
不过，产品价格下降并不必然意味着盈利能力同步下降，关键还取决于成本降幅。2026年上半年，羲禾科技主营业务毛利率为59.24%，较2025年的62.82%下降3.58个百分点。从产品成本来看，晶圆等材料成本仍然占据主要部分，2026年上半年，公司材料成本占主营业务成本的比例达到86.90%，高于2025年的81.07%。
羲禾科技表示，公司正在推动供应链多元化，并与新的晶圆供应商合作开发12英寸硅光晶圆，以降低单位芯片成本。
最新期后数据也显示出价格变化趋势的分化：2026年7月至8月，公司400G、800G芯片销售均价分别较上半年下降2.87%和1.40%，1.6T芯片均价则上升6.75%。受高单价产品销售占比提升影响，公司整体芯片销售均价上升6.02%。这意味着，尽管成熟产品仍然面临降价压力，产品结构升级已在一定程度上对冲了价格下行的影响。
另一项受到监管关注的问题是存货跌价准备计提政策。
根据问询回复，羲禾科技对于库龄1年至2年、2年至3年的存货，分别以期末余额的80%、50%与可变现净值孰低确定存货价值；库龄超过3年的存货则全额计提跌价准备。
相比之下，优迅股份（688807）对于库龄超过2年的存货全额计提跌价准备；长光华芯（688048）对于库龄超过1年的在产品、库存商品及发出商品等全额计提跌价准备。
羲禾科技解释称，各家公司存货结构、生产周期和技术迭代风险存在差异，因此具体计提政策不完全一致。报告期各期末，公司库龄1年以内的存货占比均超过97%，且不存在库龄超过2年的存货，因此，公司认为相关政策差异尚未造成实质性的计提结果差异。
同时，对于已经出现技术迭代、质量异常或无法销售等明确减值迹象的存货，公司表示无论库龄长短，均会及时单项识别并全额计提跌价准备。
不过，硅光芯片产品更新速度较快，未来如果客户订单发生调整，或高端产品对现有型号形成更快替代，部分提前采购的晶圆和在产品仍可能面临减值风险。
随着公司即将迎来上市委审议，能否将大规模在手订单转化为实际收入，同时维持产品毛利率、控制备货风险，并推动新一代硅光芯片形成持续稳定的商业收入，将是羲禾科技未来经营表现的重要检验。
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