AMD在2026 OCP全球峰会上第一次把下一代Verano系列EPYC数据中心处理器摆到了台前。这款产品计划2027年推出，采用Zen 6架构，并且第一次在EPYC产品线里支持LPDDR5X内存。

但真正让现场议论起来的，是这颗芯片到底有多少核。ComputerBase报道称，AMD展示的Verano涉及最高192核的配置。而Tom's Hardware此前的报道给出的数字是最高72个Zen 6核心，配24通道LPDDR5X内存子系统。两个数字差了一倍多，目前都还没有得到AMD官方资料的确认。

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内存方案换了思路

Verano的内存设计是LPDDR5X加SOCAMM2模块的组合。SOCAMM2是面向服务器环境的模块化内存规格，可更换、便于维护，同时兼顾LPDDR5X的低功耗与高带宽特性。

AMD的说法是，这种方案有助于改善AI数据中心的性能功耗比，并为机架级系统设计提供更多空间。换句话说，内存不再是焊死在主板上的，而是像积木一样可以插拔。

为智能体AI准备的主机节点

苏姿丰在主题演讲中把Verano称为AMD面向AI时代的下一步CPU产品布局。这颗处理器主要面向AI加速器主机节点，计划与未来几代AMD Instinct GPU搭配使用，用来满足智能体AI工作负载对主机端计算和内存系统的需求。

互连方面，Verano可提供最高112 Gbps的xGMI连接速度，用于连接Instinct MI500系列GPU。不过最终核心数量、互连规格及完整产品配置，仍有待官方进一步披露。

苏姿丰还在演讲中给出了一个更大的数字：AMD预计到2030年服务器CPU市场规模将超过2000亿美元，未来数年的年复合增长率约为50%。她把这个增长预期和智能体AI工作负载的发展绑在一起，认为相关应用会进一步增加对服务器CPU计算资源的需求。

一颗2027年才上市的芯片，参数先打起了架。192核和72核之间，差的可能不只是核心数，还有AMD对这颗产品定位的最终答案。