铠侠（Kioxia）宣布，为旗下CM9系列PCIe 5.0 NVMe SSD增添DLC版，也就是支持直接液冷/冷板液冷散热，满足了客户在单一服务器机架上完全采用液冷散热的需求。其采用了EDSFF E3.S外形规格，已经向部分客户提供样品试用，也会在近日的2026年全球开放计算项目（OCP）全球峰会上进行展示。

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CM9系列是铠侠首款采用BiCS8 FLASH TLC闪存的企业级产品，结合了开创性的CBA（CMOS directly Bonded to Array）技术，将每个CMOS晶圆和单元阵列晶圆都是在其最优状态下单独制造的，然后粘合在一起。架构创新使得新产品在电源效率、性能和密度以及可持续性方面取得了重大进步，同时每个闪存设备的可用容量翻了一番。

CM9-DLC系列SSD的主要特点，包括：

  • 符合PCIe 5.0、NVMe 2.0和NVMe-MI 1.2c规范，与OCP数据中心NVMe SSD 2.5规范兼容。

  • 双端口2.5英寸和E3.S SSD外形尺寸。

  • 最大容量为30.72TB的1DWPD读取密集型，还有25.6TB的3DWPD混合读写型。

  • 顺序性能（128 KiB/QD32）- 读取速度为14.8 GB/s，写入速度为11 GB/s。

  • 随机性能 （4KiB） - 3,400 KIOPS（QD512）和800 KIOPS（QD32）

随着现代计算需求的加剧，人工智能（AI）、机器学习（ML）和高性能计算（HPC）等应用需要复杂的固态存储基础设施。不仅需要企业级性能，还需要更高的功率效率，以确保可扩展性和可控的运营成本，而CM9系列正是未来满足这些要求而设计。