国家知识产权局信息显示,深圳市乔文星宇实业有限公司申请一项名为“一种半导体芯片的制备装置”的专利,公开号CN122896296A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,本发明提供一种半导体芯片的制备装置,属于半导体加工设备技术领域,包括,切割部件,包括底板,底板的顶部安装有推移组件,推移组件上对称安装有两个夹持组件,切割组件的外侧安装有控制器;支撑部件,包括安装在靠近底板右端的夹持组件上的支撑组件,支撑组件位于夹持组件的内部。本发明通过环形座上环形阵列开设的斜向槽与滑槽内滑动连接的滑块及驱动杆配合结构,利用齿环带动环形座转动时斜向槽驱动驱动杆沿滑块径向同步移动、多个夹持块同时向心或离心运动,达到了对不同直径规格的单晶硅锭进行自适应夹持固定、无需更换夹具即可快速换型的效果,有效提升了切割效率。
天眼查资料显示,深圳市乔文星宇实业有限公司,成立于2015年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市乔文星宇实业有限公司参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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