【亿邦原创】曾海银，深圳华秋智联股份有限公司副总经理。华秋定位为电子产业的一站式智能基础设施平台，业务覆盖EDA/DFM、PCB、PCBA、元器件，形成“工业软件+柔性智造+元器件供应链+工程师生态社区”四位一体闭环。本届千峰奖访谈中，曾海银围绕AI与出海带来的模态进化，分享了华秋在电子产业AI落地、开源EDA、海外本地化服务等方面的实践与判断。
亿邦：本届千峰奖以「AI与出海带来的模态进化」为核心主题，聚焦产业能力的深层重构。结合电子产业，您如何理解这一轮由AI和全球化共同驱动的产业模态进化？华秋在AI能力建设与全球化出海上有哪些核心战略布局？能否具体介绍一下公司的定位及业务模式？
曾海银：我的判断是，这一轮的“模态进化”，本质上是底层生产要素和价值交换方式在被同时重写一遍。
过去这些年，AI让“经验决策”变成“数据决策”，让“人力协同”变成“智能协同”；全球化又把原来“国内的产能布局”变成了“全球价值网络”。两个力量合在一起，产业互联网就从原来“信息撮合+履约交付”，走到如今“AI智能体驱动全链路价值闭环”阶段。
放在电子产业去看，这个切口特别典型。我们服务的30万家企业客户、850万工程师，分布在180多个国家和地区，从他们这里我看到几件事正在发生：
第一，AI硬件需求的井喷：无论算力、机器人还是自动驾驶，都在拉高多层板、HDI、高频高速材料的需求，整体水位是历史性的；
第二，研发周期被极限压缩：原来一个硬件从立项到量产6到12个月很正常，现在窗口期可能就是数周，“快”已经不是加分项，是入场券；
第三，跨境硬件创新潮：东南亚、东欧工程师圈的兴起，让“小批量、快交付、跨境履约”这种能力的供给方吃到了红利；
第四，自主工业软件的窗口期：国产EDA拿到了历史性的机会，国产替代创新潮开启；
第五，垂类Agent的真实落地：BOM选型、DFM检查、布线排错这些场景，今天看来是大模型最“能干活”的地方。
讲回到华秋自己的定位，我们从2011年做到今天，沉淀出来的就是一句话——电子产业的一站式智能基础设施平台。
我们不是做撮合，也不是单纯做制造，我们做的是“工业软件（EDA/DFM）+柔性智造（PCB/PCBA）+元器件供应链+工程师生态社区”四位一体的闭环。具体覆盖EDA/DFM、PCB、PCBA、元器件这四大块，给客户提供“设计→采购→生产→交付”的全链路解决方案。
亿邦：您提到华秋长期赞助高校机器人战队。能否以青岛理工大学沧溟机器人战队为例，说明一站式能力在真实场景中如何体现？
曾海银：这套一站式能力在高校机器人赛事场景里体现得尤为直观。华秋长期赞助全国各大高校机器人战队参加RoboMaster、RoboCon等权威赛事，为其提供从设计到交付的一站式支持。以青岛理工大学「沧溟机器人战队」为例，在ROBOCON2026中凭借超级电容控制板斩获全国八强，其从设计文件到成品板全程由华秋承接：团队先用华秋DFM做可制造性评审，再一站式完成PCB打样、元器件采购与SMT贴片。
过去高校团队要分别对接板厂、料商与贴片厂，沟通成本高、进度难协同；在华秋一键下单即可全链路打通，最快24小时出货，这正是「让硬件创新更简单」的注脚——我们把设计、采购、制造、交付的门槛一并承担，让一线创新者只需专注创造本身。
亿邦：目前贵公司在哪些核心业务环节落地了AI/大模型技术？形成了怎样独具特色的AI能力矩阵？
曾海银：华秋的AI技术落地覆盖了“设计—采购—生产—服务”全链路，形成了三大AI能力矩阵：
第一，AI+设计研发。华秋推出国内首款深度融合大模型的AI EDA工具（华秋KiCad AI Copilot），具备自主感知交互、多模态视觉识别、工具调用与反思验证三大核心能力，能够辅助工程师完成原理图设计、PCB布局、规则检查等工作，将设计效率提升30%以上。华秋DFM可制造性分析软件，采用AI算法实现一键PCB设计分析、SMT装配分析和3D预览，能够在设计阶段识别80%以上的可制造性问题，避免生产返工。
第二，AI+智能制造。SMT贴片全流程AI自动化：系统自动完成物料与焊盘匹配度校验、器件干涉与焊接风险预警，自动调整器件坐标与极性角度，仅少数异形物料需要人工核对，可自动生成贴片机程序，较传统人工作业效率提升400%。智能排产与质量检测：自研MES系统结合AI算法，实现生产订单智能排程、设备状态实时监控、AOI质检AI辅助判读，大幅提升产线利用率和产品良率。智能仓储物流：AI驱动的WMS系统实现元器件智能分拣、库存动态预警、路径优化调度，4小时即可完成现货订单出库。
第三，AI+供应链采购。智能BOM配单：AI算法自动解析客户BOM表，完成元器件型号识别、替代推荐、库存匹配、价格计算，将传统几小时的人工配单缩短至分钟级。智能询价与比价：基于海量交易数据的AI定价模型，实现实时智能计价，支持多品牌、多渠道自动比价。
亿邦：在纵向打通产供销全链路、横向整合产业资源方面，AI发挥了怎样的作用？华秋的AI与数智化竞争力体系如何概括？
曾海银：纵向打通产供销全链路：通过自研CRM、ERP、SCM、MES等核心系统完成数据全域贯通，实现从客户下单、设计审核、采购备料到生产制造、物流交付的全流程数据无缝流转，整体交付周期缩短50%以上。
横向整合产业资源：以平台化方式整合物流、金融、园区等产业资源，为上下游合作伙伴提供集中采购、供应链金融、共享制造等增值服务。
通过AI提升服务效率与品质，实现从“加工制造”向“智造服务”升级，品牌溢价能力显著提升；同时通过智能排产与工艺优化，降低单位能耗，助力绿色制造。
独具特色的AI与数智化竞争力体系，可以概括为“一个底座、三大场景、一个循环”：以全链路数字化底座（自研CRM/ERP/SCM/MES+数据资产）为支撑，在“AI+设计研发、AI+供应链采购、AI+智能制造”三大场景落地，形成“数据驱动AI、AI优化流程、流程沉淀数据”的正向循环。
亿邦：能否分享一个最具代表性的“AI+价值链”创新实践案例？它解决了哪些行业共性痛点，创造了哪些可感知、可量化的价值？
曾海银：我最愿意分享的就是“华秋KiCad AI Copilot/华秋小助手”。这是国内首款深度融合大模型的AI EDA工具，今年也拿了第十五届CFS财经峰会的“2026 AI应用先锋产品奖”。
它解决的痛点非常具体：PCB设计是高度经验密集型的工作。一个新工程师从上手到能稳定输出，培养周期要2—3年；一个工程师60%以上的时间被布线、DRC排查、选型这些事占掉；高校、初创团队买不起、用不好专业的EDA工具，硬件创新的门槛就特别高。
我们做的是把“自主感知与交互、多模态视觉识别、工具调用与反思验证”这三件事做透。再往下沉，就是把云端元器件库、一键DFM、实时询价下单、图片生成符号封装这些动作串起来。
亿邦：您特别提到华秋KiCad AI Copilot遵循GPL3.0开源协议。为什么坚持开源？这对硬件创新生态意味着什么？
曾海银：值得一提的是，华秋KiCad AI Copilot是遵循GPL3.0开源协议的。这是我特别想讲——我们坚持让AI EDA保持开源生态属性，让硬件创新不再被工具门槛锁死。
回到可量化的价值：工程师布线与排错的效率显著提升，部分场景从几小时压到分钟级；AI DFM预检，把制造端的返工成本前置消除；从设计文件直接下到华秋PCB产线，整体交付周期缩短50%以上，从行业平均的15—30天压缩到5—7天；开源协议直接降低工具采购成本，把硬件创新的参与者基数扩大了一大圈。
亿邦：海外布局方面，华秋目前布局了哪些海外核心市场？结合当地产业环境、监管规则与市场文化特点，做了哪些关键本地化调整？
曾海银：华秋以北美、欧洲为核心市场（工程师、中小硬件企业与创客最密集），同时辐射东南亚、日韩等地区，业务覆盖180+国家和地区；全球用户30万+，日均订单3000+，准时交付率99.59%。出海路径上，2019年NextPCB海外电商上线，目前以HQNextPCB（PCB/PCBA智造服务）+HQOnline（元器件分销）双品牌运营海外业务，并依托中国香港国际业务中心统筹全球市场。
关键的本地化调整包括：产品侧，提供英文版智能在线计价与下单系统、HQDFM英文版免费分析工具，支持生产全工序进度实时可查、物流全程可追溯，把“看不见的中国工厂”变成“看得见的在线进度”；服务侧，配置1对1专属客服与工程支持，跨时区响应欧美客户的沟通习惯；合规与文化侧，针对欧美客户重视品质认证与知识产权的特点，强化ISO、UL、ROHS等认证背书，开源工具严格遵循GPL协议，并在文件规范、报价透明度上按国际客户习惯重构；渠道侧，参加美国IPCAPEX、德国PCIM Europe、慕尼黑Electronica等国际展会直面客户。
亿邦：您提到2025年开设全球首家人工智能6S店。这是怎样的探索？线上线下融合的本地化服务形态如何理解？
曾海银：2025年我们开设全球首家人工智能6S店，探索线上线下融合的本地化服务形态。总结起来就是：用产品把能力透明化，用服务把信任本地化，用认证把合规标准化。
亿邦：在海外市场的深度价值链建设上，华秋形成了怎样的模式？核心能力是什么？为海外合作伙伴及当地产业带来了哪些核心价值？
曾海银：华秋的海外价值链建设采用的是“能力输出+本地服务”的模式，简单说就是：核心能力在中国，服务触点在全球。
我们没有简单地把国内产能直接外销，也没有在海外大规模重资产建厂，而是以数字化平台为纽带，将国内强大的制造能力、供应链能力、技术能力通过云端输出到全球，同时在海外市场建立轻量化的服务网络，贴近客户、快速响应。
具体来说，我们向海外输出的是三大核心能力：
第一，全链路一站式服务能力。这是华秋最差异化的能力。海外客户尤其是初创企业，最头疼的就是供应链分散——找设计、找板厂、找元器件、找贴片厂，要对接多家供应商，沟通成本高、交付周期长、质量难管控。华秋提供从设计到交付的一站式服务，客户只需要对接一个窗口，就能完成所有事情，大大降低了硬件创新的门槛。
第二，数字化与智能化能力。我们把国内成熟的数字化体系复制到海外市场：全球客户通过线上平台，可一键完成在线下单、文件上传、DFM分析、智能计价、生产进度实时查询、物流全程追溯。这种“透明化、数字化、自助化”的服务体验，在传统的电子制造服务领域是非常领先的。
第三，柔性制造与快速交付能力。依托国内五大PCB&PCBA智造基地的产能布局，我们能够实现“24小时快速打样、72小时批量交付”的极速交付。这对海外的硬件初创企业尤其有吸引力——他们产品迭代快，对交期极其敏感，快一天交付就可能快一步抢占市场。
为海外合作伙伴与当地产业创造的价值：对海外客户，大幅降低供应链管理成本，缩短产品上市周期，提升研发效率，很多海外客户反馈，使用华秋服务后，产品从设计到量产的时间缩短了一半以上；对当地产业，为当地硬件创新提供了可靠的供应链基础设施，降低了创业门槛，培育了创新生态，尤其是在一些电子制造业不发达的地区，华秋的服务让当地创业者也能获得世界级的制造能力；对产业合作伙伴，帮助国内元器件原厂、设备厂商拓展海外渠道，带动中国电子产业整体出海。
亿邦：面向2026年及未来两年，贵公司在AI能力迭代与全球化布局上有哪些重点投入规划？您预判这会给行业竞争格局带来哪些关键变化？
曾海银：2026年及未来两年的重点投入规划有三个方向。
一是夯实制造与供应链底座：推进全国智能制造基地智能化升级与产能优化，扩充高可靠PCB、高端PCBA制造能力，持续完善元器件供应链体系，深化平台数字化运营能力，提升综合服务能力。其中，江门一站式智造基地（占地60亩）一期产能12万平方米/月、二期规划24万平方米/月，九江PCB智造基地（占地205亩）一期产能10万平方米/月。
二是强化工业软件自主研发：加大AI及国产EDA、DFM等工业软件研发投入，增强端到端产品化与工程化能力；在核心业务流程中持续部署生产级AI应用，同时面向客户推出可外部部署的AI赋能工具，涵盖智能EDA、原理图验证及可制造性设计等环节。AI EDA将从“设计辅助”向更完整的“设计Agent”演进，持续沉淀电子产业知识图谱。
三是拓展产品边界与全球市场：优化现有产品及解决方案，孵化新业务线，加速海外布局完善海外销售及服务网络，在北美、欧洲等核心区域增设本地服务节点。华秋将坚守“让硬件创新更简单”的使命，以技术驱动和生态协同，为全球电子产业提供更高效、可靠的数字化智造服务，助力更多硬件创新从创意走向量产。
对行业格局的预判：首先是带来集中度上升，AI与全球化均需重投入，资源将加速向头部平台集中；其次是竞争维度从“单点”升级为“体系”，未来比拼的是全链路协同效率，仅有单点能力的公司将愈发被动；最后是行业出现分化，一站式平台型企业做广度、细分领域专业化企业做深度，而“样样能做却样样不深”的中间地带企业压力最大。
作为TO B领域年度风向标，“2026第八届亿邦产业互联网年会暨首届产业智能体大会”将于2026年11月20日在北京召开。主题定为“AI与出海带来的模态进化”，聚焦产业智能体落地、AI供应链价值重构、数据要素与TOKEN经济、产业出海新生态等前沿议题深度思辨。大会将集结学界权威、央国企标杆、产业龙头、投资机构、服务生态伙伴，汇聚产业核心力量、拆解产业数智化转型路径、分享前沿实战经验。同期还将发布年度产业互联网报告及标杆案例，举办决策人闭门会、“千峰奖”颁奖盛典。
本文首发于 亿邦动力 官方网站
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