10月13日，华为终端创新技术沟通会现场有徐松余，他作为无线终端芯片产品管理部部长走上台。因为有新款三折叠手机和直板旗舰发布，所以外界都在猜背后的核心动力是什么。这次会议没有遮遮掩掩，而是直接让底层芯片的情况被大家看到，准备给所有人一个明确的答案。

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徐松余在发言里详细说了麒麟9050系列芯片的情况。他确认这款新芯片已经跟着Mate XT 2和Mate90 Pro Max这两款新机一起上市了。这说明消费者买到的最新款手机里面装的就是这颗刚露面的芯片。官方不再不说话，而是选在这个时候把具体的技术进展放在台面上让大家看。

关于大家关心的生产问题，徐松余说麒麟9050系列已经成功量产。他提到这是在“中国电子产业的托举下”完成的，这表示国内产业链的协同合作有突破。不是单打独斗，而是整个产业环境的支持让大规模稳定生产成为可能，这是一个重要的信号。

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为了让技术的稳定性和大家的接受度得到证明，官方公布了一组数据。从2023年到现在，基于麒麟芯片的终端产品累计发货量已经超过1亿台。这个庞大的市场体量不是凭空来的，它说明了这几年技术路线的正确性。用户用钱来买，说明产品确实经过了市场的考验。

在2023年麒麟回归的时候，那只是一个起点。经过三年的积累，从恢复供货到发货过亿，再到如今新一代芯片量产，每一步都走得很实。现在的麒麟9050能带动直板旗舰，也能支撑结构复杂的三折叠手机，这说明芯片在功耗控制和性能适配上都有了全面的进化和提升。

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在过去，我们处于受制于人的静默期，而现在我们能在高规格会议上主动拆解技术细节。这种从防御到自信引领的姿态转变是很明显的。徐松余说此次发布是面向未来持续演进的重要一步，并且他明确提出要开启麒麟芯片未来10年的新征程。这不只是发了一款新产品，这也是定下了长期的战略基调。