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苹果股价再创历史新高

10月13日，苹果股价盘初上涨1.74%，报346.892美元/股，总市值报5.06万亿美元，再创历史新高。

当日，苹果公司宣布推出第二代HomePod mini智能音箱，售价149美元，提供粉色、绿色、蓝色、白色和午夜色五种配色，将于10月30日正式发售。新品搭载S10芯片，升级音频体验，并新增Sound Glow功能，可随音乐节奏呈现动态灯光效果。苹果表示，第二代HomePod mini未来将通过免费软件更新支持Siri AI，增强自然对话、个性化信息处理及音乐推荐能力。新品还可与第四代Apple TV 4K配合，连接四台音箱实现环绕声体验。

华为徐松余：麒麟9050系列芯片已经成功量产

在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。麒麟9050系列的推出，是麒麟回归之后面向未来持续演进的重要一步，开启了麒麟芯片未来10年新征程。

AMD上调2030年CPU市场规模预期至2000亿美元以上

当地时间10月12日，AMD首席执行官苏姿丰在开放计算项目（OCP）全球峰会上表示，随着智能体人工智能工作负载增长，公司预计到2030年，CPU潜在市场规模将超过2000亿美元，未来4至5年复合年增长率约为50%。她还预计，数据中心AI加速器市场到2030年将接近1.5万亿美元，并称2026年是“推理之年”，未来推理工作负载将占AI市场约60%。

苏姿丰表示，AMD已于9月开始交付Helios系统，首批系统已部署至OpenAI、Meta、微软、甲骨文和Anthropic等客户，产能预计从第四季度持续提升至明年上半年。

苹果推出智能家居中枢HomeView，售价299美元

10月13日，苹果公司宣布推出智能家居设备HomeView，配备7英寸Liquid Retina显示屏，集音乐播放、视频通话、家庭监控及智能家居控制等功能于一体，并搭载基于Apple Intelligence的新一代Siri。设备支持最多6名用户，通过面部识别提供个性化内容，并强调隐私与数据安全。

HomeView提供桌面版和壁挂版，售价均为299美元，已于当日开启预订，11月13日起在美国、英国、加拿大、澳大利亚等市场发售。苹果还宣布与LG电子及施耐德电气合作推出智能摄像头、温控器和门锁等配套产品。由于Siri AI目前尚未在欧盟地区的iOS系统中推出，HomeView暂不在欧盟销售。

阶跃终端发布STEPX Neo智能体手机

10月13日，阶跃终端正式发布STEPX Neo智能体手机。STEPX Neo搭载智能体原生操作系统Step AOS 1.0。硬件上配备智能体听觉增强系统，由六麦克风阵列、低功耗音频感知芯片及Whisper 1.0拾音算法组成，使阶跃Amoo在复杂声音环境时准确识别用户声音；同时低功耗芯片保持独立运行，24小时耗电量仅1.2%。产品设有独立MiniLED点阵背屏，支持双屏联动。

智元投入超2亿元入局高校具身智能，首批合作20余所高校

10月13日，界面新闻获悉，智元“元苼生态发展计划”与国内20余所高校开展合作，共建具身智能产教融合创新实践平台。首批合作高校包括北京大学、清华大学、浙江大学、上海交通大学等。据悉，智元将投入超过1000台具身智能设备，涵盖轮式、人形及四足机器人，并提供AIMA开发平台，机器本体与软件会员权益总额约2亿元。后续双方还将围绕课程共建、科研课题、师资培训及学生实训等开展合作。

三星电子会长李在镕将获母亲赠股，价值约2.6万亿韩元

10月13日，三星电子会长李在镕提交的证券交易计划报告显示，他计划接受母亲洪罗喜赠予的1115.8万股三星电子普通股。按三星电子当日收盘价计算，赠与规模约为2.6万亿韩元。交易完成后，李在镕持股将由约1.052亿股增至约1.164亿股，持股比例由1.58%升至1.75%。报告显示，此次交易目的为接受赠与，相关协议已于10月12日签署。

马斯克公布Terafab研发目标：每年迭代约10款芯片设计

10月13日，据报道，埃隆·马斯克表示，特斯拉与SpaceX计划在得州超级工厂的Terafab研究工厂每年制造并测试约10款芯片设计，以加快芯片研发迭代。马斯克称，重大芯片设计从启动到实现量产通常需要约两年时间，新工厂将整合芯片制造、测试、封装及光刻掩模生产等环节。Terafab整体计划旨在为特斯拉汽车、Optimus人形机器人及太空人工智能数据中心提供芯片。

另据报道，台积电正考虑在得州布局，并已与得州方面进行相关讨论。马斯克表示，特斯拉与SpaceX将自行建设和运营Terafab，台积电可能租用部分厂区；英特尔也已参与该项目，特斯拉计划采用英特尔14A制程制造相关芯片。