国家知识产权局信息显示，南京新捷中旭微电子有限公司申请一项名为“一种微型贴片陶瓷封装霍尔集成电路装置”的专利，公开号CN122910061A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种微型贴片陶瓷封装霍尔集成电路装置，属于半导体封装技术领域，包括上盖、底部焊盘、金线、基板堤坝、导通孔、基板、陶瓷基板、高模量支撑层、低模量缓冲层和霍尔芯片，解决了降低CLCC陶瓷封装中直接向霍尔芯片传递的封装应力的技术问题，本发明使应力沿传递路径逐级衰减，保证芯片安装的结构强度和稳定性，基板和陶瓷基板可分别选用相同或不同的陶瓷材料，也可独立进行表面处理和质检，降低了整体制造难度，提高了成品率。

天眼查资料显示，南京新捷中旭微电子有限公司，成立于2001年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万人民币。通过天眼查大数据分析，南京新捷中旭微电子有限公司参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可18个。

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作者：情报员