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观点网讯：10月14日消息，SEMI先进封装与异构集成（APHI）技术社区副总裁贝丝·凯瑟表示，更大的封装尺寸将加速玻璃基板的普及，其预计玻璃基板普及节点将由此前预计的2030年左右提前至2028年左右。

贝丝·凯瑟指出：“两年前，我预计玻璃基板会在2030年左右问世，但封装尺寸增长如此之快，我现在预计它会在2028年左右普及。”

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