国家知识产权局信息显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司申请一项名为“一种微纳米多孔铜箔的制备方法”的专利，公开号CN122898886A，申请日期为2026年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种微纳米多孔铜箔的制备方法，对铜箔进行预处理后浸入复合蚀刻液中进行化学刻蚀处理，所述复合蚀刻液包括氯化钠、硫酸铵、硫酸铜、磷酸氢二钠和磷酸，将刻蚀完成的铜箔进行水洗和烘干处理，得到所述微纳米多孔铜箔。本发明采用复合蚀刻体系，通过调控蚀刻液pH与氯离子浓度精准控制刻蚀速率，实现对铜箔多孔结构的定向调控；其形成的微纳米孔径能够提升铜箔与活性材料间的抗剥离强度，且不会劣化铜箔原有粗糙度。

天眼查资料显示，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，成立于2021年，位于德阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可141个。

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作者：情报员