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国产光刻设备在Micro LED、LED及光芯片等领域不断取得新进展。继中特微宣布一批微米级接近式光刻机预计于11月初发货后，10月13日，江苏海思半导体一台8英寸全自动掩模对准光刻机也完成出厂调试与客户验收，正式装车发运。

据介绍，江苏海思半导体此次发运的设备主要用于硅基Micro LED晶圆图形化制程，可将设计图形转移至晶圆。产品面向8英寸（200mm）晶圆，配备双SMIF自动天车上下料系统及两套独立双机械手臂传输系统，可支持晶圆自动传输与批量化运行。

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在对准精度方面，设备正面对准精度优于±0.5μm，并可选配背面对准模块，对准精度优于±2μm，以满足键合片、双面套刻等工艺需求。此外，设备采用全自动三点式气悬浮找平技术，以适应薄片及翘曲晶圆的曝光需求。

江苏海思半导体主要布局接近式、接触式光刻设备。其核心技术团队拥有15年黄光区光刻工艺经验，2019年首台1μm级全自动接触式光刻机实现规模商用，2023年商用步进式光刻机上市。

目前，江苏海思半导体在苏州、成都设有生产基地，产品覆盖2至12英寸晶圆单面及双面对准光刻设备，应用领域包括MEMS、集成电路、化合物半导体、功率器件、3D封装、AR及Micro LED等。

江苏海思半导体表示，后续将继续迭代8英寸、12英寸高精度双面对准光刻平台，并与产业链客户围绕Micro LED相关工艺开展联合研发，同时拓展光波导、光芯片及CPO光学器件等领域的光刻解决方案。

来源：江苏海思半导体、LEDinside整理

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