【ZOL中关村在线原创】美国当地时间2026年10月12日，AMD董事会主席兼CEO Dr. Lisa Su（苏姿丰博士）在加州圣何塞举行的2026 OCP Global Summit开幕主题演讲中，阐述了AMD如何以开放、全栈基础设施产品组合为各种规模的智能体AI提供算力支撑。在这场主题演讲中，AMD还与合作伙伴、客户共同展示了相关平台、演示与应用案例。同时，苏姿丰博士也再度展示了将于2027年上市的、首款采用LPDDR内存接口的第六代EPYC “Verano”数据中心级CPU。
其实就在OCP 2026展前，AMD刚刚宣布了基于OCP规范设计、由AMD算力驱动的AMD Helion智能体AI机架解决方案。换言之，10月12日这一天的主题演讲，是AMD把“芯片（第六代EPYC）—机架（Helion）—生态（OCP开放规范）”三件事打包推向了整个行业的生态伙伴以及潜在客户。同时，苏姿丰博士在主题演讲中系统性阐述了AMD开放式全栈基础设施组合将如何提供强大的计算能力，以支持各种规模的智能体人工智能。
正如苏姿丰博士所言，“当我们作为一个开放的生态系统聚集在一起时，我们就能加快创新步伐，为我们的客户提供更好的解决方案。”
这一阐述勾勒出AMD对下一代AI基础设施的完整回答：即以机架级开放设计承接智能体AI的爆发，以第六代EPYC处理器夯实这一时代的CPU算力底座。
·第六代EPYC构筑32768核心性能猛兽
AMD Helion智能体AI机架解决方案的算力底座，无疑是全新Zen 6/Zen 6c架构打造的第六代EPYC处理器。作为高性能数据中心级CPU，在AMD Helion机架体系中，第六代EPYC将支撑两类机架配置：
其一自然是Hyperscale场景，也就是面向超大规模客户的产品：其核心是CPU-only模式的机架设备，最高搭载32768个处理器核心，承担智能体执行的专用算力池角色，并可以对接外部独立的模型推理设施实现超强的AI推理能力。
其二自然是企业级场景，其核心是CPU+GPU的“all-in-one”模式的机架设备。即AMD EPYC CPU节点与AMD Instinct GPU（AMD Instinct MI350P GPU）节点、通用计算节点同机部署，覆盖智能体执行与GPU推理的一体化需求。
与此同时，客户可以根据智能体AI的任务需求，灵活地将CPU性能、核心密度和功耗与GPU加速相结合。AMD Helion机架也将开放的硬件和软件与集成的令牌路由器相结合，该路由器可引导代理的模型调用跨越前沿模型和开源模型。
从第六代EPYC的特性到其作为算力底座的AMD Helion机架产品不难看出，AMD正在把智能体执行的体验交付给纯CPU机架去承接，毕竟智能体AI在任务调度、编排、工具调用等各个环节里，对于CPU的需求更为迫切，这打破了推理AI时代对GPU的较为单一的需求，这也是为什么像AMD这样的前沿芯片公司、前沿AI公司提出CPU与GPU的配比在智能体AI时代重回1:1的底层原因。
而具体到处理器类型，例如针对超大规模服务商的智能体负载环境部署，AMD Helion提供了三种不同的纯CPU节点方案，其中涉及的处理器包含了256核心512线程，加速频率4.1GHz，默认功耗600W，最低可调至400W的旗舰级EPYC 9996，它将作为适合个人智能体的高密度服务器以及适合企业智能体的均衡性服务器的算力底座，以400W或600W的差异化功耗设计寻求性能与能效层面的平衡。
对于技术智能体的高性能服务器来说，AMD提供了参考方案是加速频率可达5GHz的、96核心192线程的EPYC 9686F，默认功耗500W，cTDP范围400-600W可调。
企业级场景场景的CPU+GPU一体机方案，AMD Helion机架按照三层节点为客户提供灵活的配置方案。如CPU沙箱智能体可选择400W功耗的256核心或高性能5GHz频率96核心处理器来执行智能体的高效调度、编排、代码等任务。GPU则是借助Instinct MI350P加速卡来完成高速推理任务。
作为通用节点来说，例如数据库、存储等场景，用户可以选择任意型号的EPYC 9006 SP7/SP8平台；如果是技术计算或HPC场景，则可以选择后续支持3D缓存的EPYC 9006X SP7（Venice-X）系列，拥有更强力的计算性能。
·AMD Helion：为智能体AI定制的开放机架蓝图
AMD Helion这套基于OCP规范设计（Open Compute Project spec-design）、由AMD算力驱动的智能体AI机架开放蓝图。其实是延续了此前AMDHelios机架级方案的开放平台路线，而且从前面的CPU平台配置体系中不难发现，其设计目标是让合作伙伴与客户按智能体AI基础设施的实际需要去灵活配置。因此它支持开放软件部署，同时也会提供风冷与液冷两种散热方案的产品。
与推理AI相比，智能体AI底层的执行逻辑发生了本质性转变。推理AI更倚重内存与GPU性能，前者决定加载快慢，后者决定推理生成速度。而智能体AI时代，推理只是智能体执行任务的其中一个环节，就像AMD计算与企业人工智能高级副总裁兼总经理Dan McNamar所言："智能体AI并非单一工作负载，它涵盖个人代理、企业应用、代码执行和复杂工作流程，每一种都有不同的计算需求。要实现这一点，需要优化的计算和基础设施，使其能够适应不同的工作负载。"
而要理解Helion的战略意义，则必须先理解智能体AI对CPU提出的新要求。智能体AI能够保留上下文信息，使用各种工具，并反复请求模型响应以完成任务，这增加了人工智能基础架构的计算需求。更进一步去讲的话，单个请求即可调用业务应用程序、查询数据库、运行代码并协调复杂的工作流程。执行和支持这些工作的处理器必须能够随着模型推理能力的提升而扩展。
为了满足智能体AI时代不同场景对于算力的差异化需求，以及功耗、成本、性能之间的平衡，Helion的交付将会存在两种形态，一种是纯CPU，一种是all-in-one一体机，同时它也并非AMD面向智能体AI应用的孤品，因为在OCP 2025亮相的Helios机架已经实现量产，并逐步交付给客户。而Helios机架本身就是集成了AMD EPYC处理器、AMD Instinct GPU、AMD Pensando网络AMD ROCm软件生态系统的成功案例。首批Helios系统已在OpenAI、Meta、微软和Oracle等公司安装并运行。
所以正如前面所言，Helion可以看作是Helios开放平台路线的延续，它将进一步帮助AMD把同一理念扩展到更为广泛的智能体AI领域。
因此Helion采用双形态架构的实质，是把“智能体执行”与“AI大模型推理”设计成可以解耦、也可以合并的两条算力曲线：hyperscale客户将推理外置、独享CPU执行池；企业客户则在小规模一体化部署中共用一套机架去解决可能遇到的所有需求。这种解耦/合并可选的结构，正是苏姿丰博士所言的现实投射。
当然，仅有硬件还不够，它内置集成token router（令牌路由器），并可以在前沿模型（frontier models）与开源模型之间调度智能体的模型调用。因此从某种程度上来说，其设计目标是让不同复杂度、不同成本的请求动态匹配最合适的模型与算力，适配不同推理后端，兼顾输出效率和成本。
总体来说，AMD Helion机架走的是一条典型的"参考设计+生态制造"路线：AMD输出蓝图、处理器与软件组件，系统集成、制造、交付与运维由合作伙伴完成。例如AMD官方信息中透露的来自戴尔科技的"validate dpath"、Supermicro的DCBBS构建块、Wiwynn与QCT的机架级集成与定制方案等等。因此AMD Helion最终的产品极大概率不会是单一的"AMD品牌机架"，而是由多家OEM/ODM基于同一OCP蓝图打造的差异化终端设备，而跨厂商的一致性将由OCP规范做底层保障。
·拥抱开放生态，携手合作伙伴推动智能体AI时代发展
在AI基础设施从训练转向推理、从单一模型转向智能体工作流的转折点上，AMD选择以OCP开放规范、异构算力组合（CPU+GPU+网络+ROCm软件）以及丰富的生态合作伙伴，与封闭式全栈方案形成鲜明的路线差异。
苏姿丰博士强调，“开放是AMD的核心价值观。它在各个层面都体现着开放性。硬件层面开放，规范开放，与合作伙伴携手共进。软件层面开放，与所有软件供应商合作，确保我们能够整合所有资源。生态系统也开放。”
在拥抱开放的背景下，AMD第六代EPYC、AMD Helion机架方案的目标客户画像也逐步清晰起来，那些重视供应商多元化、希望复用既有数据中心投资、且需要按负载精细匹配算力的hyperscale运营商与企业客户，将从AMD的硬件、软件、生态解决方案中获益良多，并在智能体AI时代获得可靠、充分的算力保障。
·结语
回头来看，这场OCP 2026开幕的主题演讲，苏姿丰博士和AMD完成了一次"芯片+机架+生态"的三位一体发布。第六代EPYC、AMD Helion智能体AI机架解决方案，甚至是对于“开放生态”的坚定态度的传递，都已成为AMD在应对智能体AI时代变革所交出的答卷。
当推理成为最大的AI工作负载，当智能体AI让CPU重回算力底座的中心位置，当软硬件适配成为智能体调度、执行的刚性要求，当智能体AI负载的多样性被异构算力完美承接，AMD这些走在行业前沿的布局将成为推动智能体AI时代进步的底层驱动力。未来，你消耗的每一个token的背后，或许都有AMD EPYC、Helion、Instinct的贡献。
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