SEMI（国际半导体产业协会）在SEMICON West 2026展览会上给出了一组新数字：全球300mm（12英寸）前端晶圆厂设备支出今年预计达到1490亿美元，同比大增31%。

这还不是终点。该机构预测，未来数年这一支出将维持超一成增幅，到2029年达到2270亿美元。

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钱花在哪：26条新产线开工

强劲的设备支出背后是大规模的产能建设。SEMI给出的项目清单显示，今年全球有26个新的12英寸晶圆厂产线项目开工，2027年这一数字为18条。

投运节奏同样在加快：今年12英寸产线投运数量是13条，明年将增至23条。开工与投运之间的时间差，意味着这轮投资会在未来两三年内陆续转化为实际产能。

建设端的支出曲线也在抬升。全球12英寸晶圆厂建设支出今年增长23%至475亿美元，明后年将分别达到633亿美元和684亿美元。

SEMI的官方判断

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，半导体需求的增长正日益转化为全球半导体行业实体的产能扩张。他提到，最新展望显示设备投资正在增强，且有大量晶圆厂项目即将投产。

按照Manocha的说法，这一扩张将提供必要的制造基础，以支持AI、HPC以及广泛的下一代半导体应用。

从1490亿到2270亿，五年间的增量接近780亿美元。设备投资的节奏，往往先于芯片产能的释放——这轮扩张最终能兑现多少，要看那些正在开工的产线项目能否按期投运。