国家知识产权局信息显示，山东有研艾斯半导体材料有限公司取得一项名为“一种硅单晶棒和树脂板粘接时所使用的涂胶板”的专利，授权公告号CN224823286U，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅单晶棒和树脂板粘接时所使用的涂胶板，该涂胶板包括主体部分和连接于该主体部分前端的涂胶板头，该涂胶板头具有两个侧面以及与两个侧面的前端连结的弧形面，其中，两个侧面形状为平面，弧形面具有与树脂板弧面相同弧度。所述主体部分为矩形形状。所述涂胶板由一整块亚克力板切割加工而成。所述涂胶板边缘全部做倒角处理。本实用新型的硅单晶棒和树脂板粘接时所使用的涂胶板具有结构简单、操作便捷的特点，能有效避免因单晶粘接时涂胶不均而导致切割后掉片所造成的产品损失、提高生产安全性。

天眼查资料显示，山东有研艾斯半导体材料有限公司，成立于2020年，位于德州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本274180.16万人民币。通过天眼查大数据分析，山东有研艾斯半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目454次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可24个。

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作者：情报员