10月12日-16日，2026中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行，全新打造的集成电路主题展区“国芯展”汇聚300余家覆盖芯片设计、晶圆制造、封测、半导体装备及核心材料的产业链骨干企业，成为本届工博会的一大亮点。
为旌科技（Visinex）携搭载自研为旌系列芯片的多款终端产品重磅登场，集中展示智慧视觉、智能驾驶、机器人等领域落地成果，与现场来宾共探国产芯片赋能产业升级新路径。
本次展会，为旌科技集中展示了搭载为旌系列芯片的多元化终端方案，覆盖智慧视觉、智能驾驶、机器人等热门赛道。依托自研端侧AI芯片的强大算力能力，产品落地于不同行业场景，展现出稳定高效的端侧智能化能力。在影像感知方向，IPC技术方案以星光级超低照度成像与超低时延传输，满足专业安防场景的严苛要求；红外热成像方案实现双光全场景覆盖与秒级快速启动，广泛适配工业检测等应用；视频会议方案带来超高清、低时延的传输体验，支持多档大光学变倍；直播相机方案则兼容多款主流Sensor，支持全类型快速对焦。
将视线从室内影像投向城市道路与广阔低空，为旌芯片同样表现从容：智慧交通方案以单芯片完成抓拍与硬解码，显著优化系统成本；无人机方案支持多光载荷与低延时图传，为低空应用装上“空中慧眼”。
从视觉感知设备到移动机器人、车载智能终端，终端产品形态不断丰富，持续拓宽端侧AI技术的应用边界，以硬核芯片底座助力产业数字化升级，推动行业高质量发展。
作为国内端侧AI芯片领域的创新力量，为旌科技创立于2020年，是专精特新和高新技术企业，面向物理AI时代，聚焦端侧AI SoC芯片及解决方案的研发与创新。公司以“视觉+AI”为统一架构底座，凭借原生高能效AI计算、极致暗光成像、异构SoC系统以及软硬协同的全栈能力，构建起AI、ISP、异构SoC三大核心技术能力；已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO 26262 ASIL D汽车功能安全流程与产品双认证及AEC-Q100 G2车规级可靠性认证，并在上海、深圳、北京、西安、南京五地布局研发与业务力量，为多场景智能体的规模化落地筑牢算力底座。
在落地应用层面，为旌科技坚持以芯片为核心，打通从芯片设计到终端落地的完整链路，持续打磨适配多行业需求的产品方案。在智慧视觉领域，为旌芯片凭借出色的图像处理与AI推理能力，满足安防、工业视觉等场景的实时感知需求；面向智能驾驶，提供高可靠、低功耗的车载感知算力支撑；在机器人方向，赋能设备完成环境识别、自主决策，让智能机器人更好地落地各类应用场景。丰富的终端展品，直观展现了为旌芯片强大的通用性与落地能力。
开展第一日，上海市经信委领导莅临为旌科技展台，深入了解公司自研芯片、终端产品布局与企业发展情况，对企业在国产芯片落地应用方向的探索给予关注。电子科技大学集成电路行业校友会也集体探访展台，与现场团队围绕芯片技术趋势与产业落地实践展开深入交流。
本次工博会，是为旌科技与行业伙伴交流的重要契机。展台现场，团队与到访客户深入探讨技术方案、行业痛点与合作可能性，面对面交流碰撞创新思路，不少客户对为旌芯片在多终端场景的落地表现出浓厚兴趣，展台气氛持续热烈。
以芯为基，向智而行。为旌科技将继续深耕“视觉+AI”核心技术，以高能效端侧芯片赋能多元智能体，为物理AI时代的全场景提供国产化算力底座，加速多场景智能体的规模化落地，与产业伙伴携手开启物理世界的端侧智能化新纪元。
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