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（来源：逍遥财情）
作为电子硬件之母，PCB是AI服务器、高速交换机算力互联的核心载体。
随着新一代AI算力平台加速落地，单机PCB价值量大幅抬升，高多层、超低损耗高速板、M8/M9高端材料需求持续紧缺，带动整条产业链从上游玻纤布、电子铜箔、覆铜板、精密钻针，到中游 PCB 板厂、封装基板全面进入量价齐升周期。
从最新披露的三季报业绩预告来看，产业链多家企业迎来利润高增，充分印证AI算力需求带来的业绩兑现。
行业逻辑不再只是订单预期，而是转化为实实在在的营收与利润增长。
本文特梳理，国内PCB产业，已发布三季报业绩预告，增幅最高的10家公司，以供参考。
1、宝鼎科技
三季报预告：净利润3.30亿元至3.70亿元，同比增长536.88%～614.07%
PCB业务关联：控股子公司金宝电子可同步生产电子铜箔与覆铜板，为PCB上游核心基材厂商。具备RTF、HVLP系列铜箔量产能力，产品可用于HDI、高频高速PCB基材，一体化生产具备成本优势。
2、景旺电子
三季报预告：净利润9.12亿元至10.89亿元，同比增长205.46%～264.74%
PCB业务关联：内资PCB龙头，刚性板、FPC、金属基板全品类覆盖。掌握背钻、阶梯金手指等服务器PCB核心工艺，全球化多基地布局，良率管控稳定，长期服务算力、通信、汽车电子大客户。
3、本川智能
三季报预告：净利润0.96亿元至1.44亿元，同比增长190.24%～335.36%
PCB业务关联：专精特新小巨人，主打小批量、多品种PCB，最高可生产30层板。掌握高频高速板、高阶HDI、刚挠结合板工艺，布局泰国生产基地，就近服务海外算力、工控客户。
4、中钨高新
三季报预告：净利润29.00亿元至31.00亿元，同比增长219.00%～241.00%
PCB业务关联：子公司金洲精工是全球PCB精密微钻龙头，攻克超高长径比钻针技术，M9高端板材专用纳米金刚石涂层微钻已实现客户验证，为AI服务器厚板钻孔提供核心刀具。
5、兴森科技
三季报预告：净利润4.00亿元至4.30亿元，同比增长204.20%～227.02%
PCB业务关联：主营PCB、IC封装基板，800G光模块用PCB已稳定供货国内外一线光模块厂商，同步布局IC封装基板，为半导体与算力硬件提供PCB一体化方案。
6、中国巨石
三季报预告：净利润51.363亿元至53.931亿元，同比增长100.00%～110.00%
PCB业务关联：全球玻纤龙头，电子级玻纤布是覆铜板、PCB核心增强基材。拥有全球单体最大电子布产线，自研低介电玻纤配方，高端薄布产品供给AI服务器覆铜板厂商，规模成本优势突出。
7、沪电股份
三季报预告：净利润54.50亿元至57.00亿元，同比增长100.54%～109.74%
PCB 业务关联：全球高速PCB龙头，深耕AI服务器、交换机高端PCB。掌握超高层、超低损耗高速板工艺，适配 PCIe6.0，泰国基地规模化投产，深度绑定全球算力头部客户，高阶产品良率优势显著。
8、广合科技
三季报预告：净利润14.50亿元至15.00亿元，同比增长100.33%～107.23%
PCB业务关联：服务器PCB单项冠军企业，专注高速高多层PCB，可量产50层AI服务器主板。产品适配PCIe6.0，深度绑定头部服务器厂商，高阶HDI与厚铜散热工艺满足算力硬件严苛需求。
9、超声电子
三季报预告：净利润3.40亿元至3.60亿元，同比增长90.78%～102.00%
PCB业务关联：老牌PCB制造企业，掌握高频高速板、任意层互连HDI核心技术。产品覆盖服务器、汽车毫米波雷达板，拥有完整产线配套能力，车规与通信高端PCB认证储备充足。
10、银禧科技
三季报预告：净利润1.28亿元至1.34亿元，同比增长51.10%～58.19%
PCB业务关联：电子级PPO树脂国产供应商，自主合成低损耗PPO原粉，适配M8、M9级高频高速覆铜板。产品供给国内头部覆铜板企业，作为高端PCB基材树脂材料，实现进口材料替代。
祝愿朋友们一路长虹！
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