10月14日，微机电领域初创企业 xMEMS 宣布，其 µCooling 全硅固态主动散热芯片正式进入量产阶段。这颗芯片没有风扇叶片，也没有液态轴承，散热靠的是硅片本身的机械运动。

没有风扇的主动散热

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µCooling 的工作原理是：硅上薄膜压电材料以高频膨胀收缩，产生超声机械运动，再通过芯片上的精密微阀阵列，把这种运动转化为高速空气脉冲，将热量从热源带走。整个散热过程没有旋转部件，芯片厚度低至 1.13mm，并具备 IP68 防尘防水能力。

这意味着散热模块可以塞进过去根本放不下风扇的设备里，同时不必担心进灰进水。

两款量产型号，覆盖三类设备

此次量产的产品分为中尺寸和大尺寸两款：

  • XMC-2400：提供 28ml/s 流量和 1300Pa 背压，适用于 XR 眼镜等边缘 AI 设备；
  • XMC-4800：提供 48ml/s 流量和 1100Pa 背压，适用于智能手机和数据中心固态硬盘。

从 XR 眼镜到智能手机，再到数据中心 SSD，这套散热方案的落点都是空间紧张、又需要主动散热的场景。固态结构能否在这些设备里替代传统风扇，量产只是第一步。