国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“基于DPI的无源物联网芯片物理层验证平台、方法和介质”的专利，公开号CN122904819A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于DPI的无源物联网芯片物理层验证平台、方法和介质，其中，平台包括：Matlab软件、DPI接口、序列单元、验证顶层和接口模块，其中，Matlab软件被配置为根据目标编码格式生成物理层编码格式数据；DPI接口被配置为建立序列单元与Matlab软件之间的数据交互通道；序列单元被配置为通过调用DPI接口获取物理层编码格式数据，并生成待测无源物联网芯片的验证序列；验证顶层被配置为实例化验证平台，并建立接口模块与待测无源物联网芯片之间的信号连接，以基于验证平台通过验证序列对待测无源物联网芯片进行物理层的功能验证。由此，利用DPI接口实现UVM验证平台与Matlab联合动态仿真，从而，灵活支持各种物理层复杂编码格式，确保原算法的准确性和完整性。

天眼查资料显示，北京智芯微电子科技有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本641018.943287万人民币。通过天眼查大数据分析，北京智芯微电子科技有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目4242次，财产线索方面有商标信息158条，专利信息3283条，此外企业还拥有行政许可11个。

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作者：情报员