国家知识产权局信息显示，镇江市硕和科技有限公司取得一项名为“用于激光加工的微流控芯片切割治具”的专利，授权公告号CN224846792U，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了用于激光加工的微流控芯片切割治具，包括底板，所述底板的上侧安装有滑轨，所述滑轨的内部设置有滑块，所述滑块的一端贯穿有螺栓，所述滑轨的上侧面开设有螺纹孔，所述螺纹孔与螺栓通过螺纹连接；所述滑块的上侧连接有转轴，所述转轴的上端安装有调节杆，所述转轴的内部连接有弹簧a，所述弹簧a的端部连接有定位架，所述滑块的上侧面开设有定位孔。该用于激光加工的微流控芯片切割治具，通过对调节杆的位置进行调节，使得调节杆可准确且对称的对向微流控芯片的边部，此时驱动移动杆带动固定板对微流控芯片进行挤压固定时，可保证微流控芯片的受力均衡，减少微流控芯片切割时受力不均而损伤的现象。

天眼查资料显示，镇江市硕和科技有限公司，成立于2025年，位于镇江市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，镇江市硕和科技有限公司专利信息1条。

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作者：情报员