瑞财经 吴文婷10月14日，上海羲禾科技股份有限公司（以下简称“羲禾科技”）科创板IPO过会，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。
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上交所要求羲禾科技，结合行业周期、硅光集成芯片竞争格局、技术路线与发展方向、主要光模块客户芯片自研自产情况、在手订单、贸易政策变化等，说明公司业绩增长是否具备可持续性，未来是否存在较大竞争压力及应对措施，相关风险揭示是否充分。
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羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心得到规模应用，2026年，公司推出NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。
业绩方面，2023年-2025年及2026上半年，羲禾科技实现营收分别为622.7万元、7095.01万元、4.61亿元、5.69亿元；归母净利润分别为-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元、1.61亿元。可见，其今年上半年营收超去年全年。
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本次IPO，羲禾科技拟募资18.3亿元，用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目。
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