国家知识产权局信息显示,四川智芯汇业电子科技有限公司取得一项名为“一种用于多层线路板生产的压合装置”的专利,授权公告号CN224852411U,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种用于多层线路板生产的压合装置,其包括机体,所述机体顶部紧密接触有第二液压杆,所述第二液压杆下端固定连接有第一模具,所述第一模具固定连接有压板。通过上述结构,机体内部固定连接有翻转板,翻转板紧密接触有隔离板,翻转板上方和下方都设置有第二模具,翻转板一端固定连接有第一转动轴,通过设置可以灵活更换模具,使得大幅缩短模具更换时间,提升设备利用率,保障压合参数稳定,提升产品良率,机体底部内侧设置有第二转动轴,第二转动轴上方内侧连接有风扇,机体的内部两侧都固定连接有制冷板,设置冷却装置,使得大幅缩短模具冷却时间,提升换模效率,降低操作风险,延长模具使用寿命。
天眼查资料显示,四川智芯汇业电子科技有限公司,成立于2024年,位于遂宁市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,四川智芯汇业电子科技有限公司参与招投标项目2次,专利信息2条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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