国家知识产权局信息显示，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种在电路板内埋入芯片的工艺方法及电路板”的专利，公开号CN122909797A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种在电路板内埋入芯片的工艺方法及电路板，涉及印制电路板制备工艺技术领域，所述方法包括：对目标芯板上芯片的埋入区域进行显影去除干膜，并对露出的铜进行减铜处理；对埋入区域进行合金电镀和溅镀铜，使其与目标芯板表面齐平；对所有芯板进行图形加工、棕化压合以及钻孔，其中，埋入区域保持全铜不做图形加工；沿埋入区域的一周进行控深捞形成环形捞空槽，环形捞空槽达到破开溅镀铜的铜层；将环形捞空槽内侧区块取出，区块底部在合金电镀处分离，形成芯片埋入槽；对芯片埋入槽及其开口板面进行线路转移，再将芯片埋入芯片埋入槽进行封装。本发明能够流程简单、空间利用率高，同时降低芯片信号传输损耗，保证传输效率。

天眼查资料显示，沪士电子股份有限公司，成立于1992年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本192436.3537万人民币。通过天眼查大数据分析，沪士电子股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目353次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息244条，此外企业还拥有行政许可79个。

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作者：情报员