国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法及封装结构”的专利，公开号CN122910039A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本公开实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该封装方法中，微流道形成于玻璃基板内部，堆叠芯片封装模块产生的热量依次通过重布线层和中介体传导至玻璃基板的微流道中，实现堆叠芯片封装模块的直接、高效散热，散热途径大幅度缩短，显著提升了峰值功率下的温控能力；相较于现有需要先挖孔再密封的微流道工艺，本方法形成的微流道结构稳定、耐压能力强，能够直接承载高流速冷却液；在玻璃基板内形成微流道，避免了额外外置散热器，有利于实现封装体的小型化和薄型化；通过在玻璃基板的非焊接区独立设置管道接口，保障了焊接区的电连接完整性，使电性能和热管理互不干扰；仅在单层玻璃基板内形成微流道，无需复杂的对准步骤，工艺简单。

天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目68次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息1001条，此外企业还拥有行政许可49个。

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作者：情报员