羲禾科技科创板过会！硅光芯片新贵估值几何？|ipo|上市|招股书|科创板|羲禾科技

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（来源：雪比特）

10月14日晚，上交所官网挂出结果：上海羲禾科技股份有限公司（下称"羲禾科技"）科创板IPO获上市委审议通过，符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

从6月30日受理到10月14日过会，仅106天——这家成立才5年的硅光芯片公司，完成了大多数IPO企业需要一两年才能走完的路。而它最惊人的数字还不是过会速度：营收三年从622.70万元做到4.61亿元，复合增速760.34%。

这家公司是干什么的？财务成色如何？上市之后大概值多少钱？我翻了招股书和相关资料，一文讲清楚。结尾有我做的估值测算，欢迎围观。

一、过会概述：106天"闪电过会"

10月14日，上交所上市审核委员会召开2026年第52次审议会议，审议结果：上海羲禾科技股份有限公司（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

时间线梳理一下：

2021年5月：公司成立
2026年6月30日：科创板IPO获受理
2026年7月7日：进入问询，先后完成两轮问询回复
2026年10月14日：上会并获通过

本次IPO拟募集资金约18.3亿元，其中5.63亿元投向AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目，9.52亿元投向下一代硅光集成芯片研发及产业化项目，3.18亿元投向研发中心建设。保荐机构为国泰海通。

值得一提的是，上会前夕公司调整了募投方案，取消了原定的6亿元补充流动资金项目，募资总额从24.3亿元降至18.3亿元。审核现场的问询焦点也很明确：结合行业周期、竞争格局、客户自研芯片情况、在手订单等，说明业绩增长是否具备可持续性。

二、业务与团队：中科院科学家+国际硅光老将

羲禾科技成立于2021年5月，注册在上海临港，是一家Fabless模式的硅光集成芯片设计公司，主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T，均已实现稳定规模化量产，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片——2026年推出的NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。

行业地位方面，据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市占率约13%（收入口径）、约15%（出货量口径），均列全球第二；在独立第三方硅光集成芯片设计厂商中位居全球第一。截至2026年8月，公司硅光集成芯片累计出货量已突破1200万颗。公司也是国家级专精特新"小巨人"企业。

团队是标准的"学院派+产业派"组合：

创始人武爱民（1980年生，董事长、总经理）：中科院微系统所微电子与固体电子学博士，曾任微系统所研究员、加州大学伯克利分校访问学者，在硅光领域研究超15年，主导的硅基片上光源、大规模硅光集成等成果曾获上海市自然科学一等奖；
联合创始人冯大增（首席技术官）：复旦大学光学博士，曾任Kotura总监、Mellanox（后被英伟达收购）副总裁、SiLC副总裁，2006年就带领团队研发并量产应用于电信网络的硅光产品，是全球最早的硅光商业化参与者之一；
核心技术人员王奕琼（首席运营官）、梁虹（总工程师）：均曾就职于早期国际领先的硅光企业，分别主导硅光工艺及封测。

招股书称，公司核心团队已在硅光领域深耕近三十年。截至2025年末，公司研发人员36人，占员工总数37.11%。

三、财务数据：三年营收翻近百倍，2025年扭亏

先看2023—2025年三个完整年度：

指标

2023年

2024年

2025年

营业收入

622.70万元

7,095.01万元

4.61亿元

收入增幅

+1,039.39%

+549.63%

归母净利润

-2,834.05万元

-2,246.25万元

1.76亿元

毛利率（主营）

80.78%

50.75%

62.82%

净利率

-455.1%

-31.7%

38.1%

2026年上半年延续爆发态势：营收5.69亿元，同比增长190.79%，已经超过2025年全年；归母净利润1.61亿元，达到去年全年的91.48%；毛利率59.24%。截至2026年6月末，公司资产负债率仅7.30%。

客观说一句：2025年1.76亿净利润对应的经营现金流净额仅269.71万元，2026年上半年经营现金流更是-1,375.21万元，应收账款从2025年末的1.33亿元猛增至2.99亿元，存货也从7,200万元增至1.18亿元——高增长下的"利润先行、现金后到"，也是上市委重点关注的问题之一。

四、业务构成：400G退坡、800G/1.6T接棒，在手订单结构已先行切换

2025年：400G独挑大梁

2025年分产品收入构成：

产品

收入

收入占比

400G硅光集成芯片

4.26亿元

92.47%

800G硅光集成芯片

2,528.48万元

5.49%

1.6T硅光集成芯片

941.42万元

2.04%

2025年公司主营毛利率62.82%（招股书未单独披露分产品毛利率）。

2026年上半年：结构切换明显加速

进入2026年，产品结构发生质变：

产品

收入

收入占比

400G硅光集成芯片

3.74亿元

65.75%

800G硅光集成芯片

9,179.31万元

16.13%

1.6T硅光集成芯片

1.03亿元

18.04%

NPO/CPO收发一体芯片

29.82万元

0.05%

800G及1.6T合计收入1.94亿元，占比升至34.17%，较2025年的7.53%提升逾26个百分点；其中1.6T产品上半年销售收入已突破1亿元。400G虽然仍占主导，但退坡趋势明确——这符合行业规律，400G正处于向800G/1.6T升级换代的过渡期。

在手订单：45.51亿元，高速率产品占七成以上

据招股书披露，截至2026年8月31日，公司在手订单金额合计45.51亿元，是2025年全年收入的近10倍，也是业绩确定性的最强支撑。

更关键的是订单结构已经先收入结构一步完成了切换：

产品

在手订单金额

占比

400G硅光集成芯片

约11.77亿元

25.85%

800G及1.6T

约33.48亿元

73.57%

NPO/CPO

1,852.98万元

0.41%

800G及1.6T合计占比73.57%，意味着未来一到两年的收入重心将从400G明确转向高速率产品。这也是市场对2026年业绩最有底气的原因：据招股书及问询回复口径，公司2026年销售收入预计超过14亿元。

五、客户情况：集中度仍高，但订单端已在"换仓"

客户集中度是这家公司最受争议的标签：

期间

前五大客户占比

第一大客户占比

第一大客户

2023年

100.00%

90.90%

客户E

2024年

98.41%

87.22%

华桐电子

2025年

96.40%

60.40%

客户A（2.78亿元）

2026H1

92.26%

55.55%

客户A（3.16亿元）

2025年第一大客户"客户A"（境外客户）的需求爆发是公司业绩跃升的直接推手——该客户2024年对羲禾销售收入仅9.71万元，2025年暴增至2.78亿元，一年增长约2,866倍。境外收入占比也从2023年的1.14%骤升至2025年的47.51%。下游客户涵盖全球头部光模块厂商及云服务厂商，产品最终应用于国内外主要云服务商的AI集群及超大型数据中心。

2026年上半年，客户集中度仍在改善：前五大占比降至92.26%，第一大客户A占比降至55.55%。但更要看订单端的"换仓"——截至2026年8月末，"客户B"已取代客户A成为在手订单第一大客户，客户A订单占比已降至13.08%。这意味着收入端的客户结构将在未来几个季度进一步多元化。

当然，客户A具备硅光芯片自研能力（目前为自研+外采），其自研进度仍是悬在头上的长期风险；上市委也当面追问了这一点。此外，客户B享有销售返利（2024、2025年返利占比分别达13.64%、13.30%），且公司通过经销商佳林大运通进一步服务该客户，背后的商业实质也曾被监管追问。

六、供应商情况：比客户更集中的上游

Fabless模式下，羲禾的上游依赖度比客户集中度更极端：

期间

前五大供应商采购占比

第一大供应商采购占比

2023年

93.96%

54.54%

2024年

95.79%