英伟达支持的AI云服务商CoreWeave正寻求将全球保险业的万亿美元资金池引入其AI算力融资体系，显示AI基础设施的融资重心正由高收益债市场转向成本更低、期限更长的机构资金。

今年以来，该公司借助芯片抵押贷款、高收益债券、可转债及股票发行等渠道累计融资逾350亿美元；截至6月底，其债务及租赁义务合计约520亿美元，无担保债券收益率已逼近15%。

CoreWeave联合创始人Brannin McBee表示，一旦更多芯片抵押债务取得投资级评级，公司便能打开保险公司的资金渠道，而那里的资本“是无限的，那是世界上所有的钱”。

以Meta长期合同为抵押的85亿美元贷款在今年早些时候完成，成为CoreWeave芯片抵押贷款中首笔获得完整投资级评级的交易，也为保险资金配置这一资产类别提供了示范。

目前，CoreWeave已完成六笔芯片抵押贷款，合计约270亿美元，利率较2023年首笔交易约15%的有效利率明显下降。

McBee将此模式类比为电厂融资：“你提出一个方案，预售与之挂钩的合同，再用这些合同和抵押物去融资。”他称公司将继续推进这类“延迟提款定期贷款”，并将其定性为“加速型债务”而非风险负担。

在融资架构上，芯片资产置于子公司层面，每一美元收入优先用于偿付利息、本金及运营成本，剩余约20美分才上划母公司。

CoreWeave计划到2030年底将在用电力规模由目前的1.5吉瓦扩张至8吉瓦，激进的扩张节奏与持续攀升的杠杆水平，令市场对AI需求一旦放缓可能引发的风险传导路径保持警惕。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：闻野